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5nm資訊

作為近乎壟斷的光刻機(jī)巨頭，ASML的EUV光刻機(jī)已經(jīng)在全球頂尖的晶圓廠中獲得了使用。無(wú)論是英特爾、臺(tái)積電還是三星，EUV光刻機(jī)的購(gòu)置已經(jīng)是生產(chǎn)支出中很大...

2021-12-01 標(biāo)簽：EUV 5nm 1.2萬(wàn) 0

我國(guó)5nm芯片制造設(shè)備問(wèn)世解決信息化軍備“芯”之困境

芯片指內(nèi)含集成電路的硅片體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片(chip)就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。是集成電路(IC, integrated...

2017-04-21 標(biāo)簽：處理器 5nm 1.1萬(wàn) 0

AI算力達(dá)到26 TOPS！年末最強(qiáng)5nm芯片驍龍888發(fā)布，小米11首發(fā)

12月1日晚間23點(diǎn)，2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)正式開(kāi)始，高通公司總裁安蒙發(fā)表5G最新動(dòng)態(tài)，并攜手全球行業(yè)領(lǐng)袖探討了5G正如何重新定義旗艦，分享了驍龍8系...

2020-12-02 標(biāo)簽：高通 AI 5nm 1.1萬(wàn) 0

傳臺(tái)積電已完成代工華為海思5nm芯片訂單，雙方合作將結(jié)束？

據(jù)最新消息稱，目前，臺(tái)積電已完成代工華為海思 5nm 芯片訂單，于上周已經(jīng)正式停止投片。

2020-06-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為 5nm 9814 0

四大品牌5nm旗艦處理器對(duì)比，誰(shuí)才是真正的處理器王者

盡管麒麟9000和驍龍875尚未正式發(fā)布，但GeekBench 5上已經(jīng)悉數(shù)出現(xiàn)了相關(guān)平臺(tái)的跑分成績(jī)，讓我們來(lái)簡(jiǎn)單對(duì)比下這幾款5nm旗艦處理器。

2020-10-13 標(biāo)簽：處理器蘋果 5nm 8994 0

1 月14日晚，三星早早的就全球發(fā)布了2021年上半年的5G旗艦，三星S21系列。eWiseTech自然也在當(dāng)晚第一時(shí)間預(yù)訂。那今天，就是Samsun...

2021-02-20 標(biāo)簽：三星電子三星手機(jī)5nm 8306 0

中國(guó)5nm芯片最新消息

多年以來(lái)，中國(guó)芯片一直依賴于國(guó)外進(jìn)口，僅在2020年我國(guó)的芯片進(jìn)口額就已經(jīng)達(dá)到了2.4萬(wàn)億。

2021-12-08 標(biāo)簽：芯片華為 5nm 8070 0

中科院辟謠：5nm光刻技術(shù)被誤讀

2020-12-18 標(biāo)簽：光刻機(jī)5nm 7923 0

打好基礎(chǔ)軟件攻堅(jiān)戰(zhàn)，國(guó)產(chǎn)EDA上市企業(yè)“打頭陣”，部分工具支持5nm工藝

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）2月21日，為了推動(dòng)基礎(chǔ)研究高質(zhì)量發(fā)展，政策提出，“要打好科技儀器設(shè)備、操作系統(tǒng)和基礎(chǔ)軟件國(guó)產(chǎn)化攻堅(jiān)戰(zhàn)。” ? 其中EDA軟...

2023-02-26 標(biāo)簽：集成電路 eda 5nm 7768 0

5nm旗艦AI SoC芯片首秀！多傳感器融合＋算法支持安霸競(jìng)逐邊緣AI和汽車市場(chǎng)

“作為迄今為止性能最強(qiáng)的 ISP 迭代，CV5支持 8K 60fps 視頻錄制、或四路獨(dú)立的 4K視頻流，輔以強(qiáng)大的AI 新功能、全新的CPU內(nèi)核，且5...

2022-01-05 標(biāo)簽：AI 5nm 安霸 7732 0

5nm芯片集體“翻車”華為能否借此翻身？

最近一周，芯片行業(yè)都在談?wù)摗?nm芯片集體翻車”，今天終于把這個(gè)話題推上了熱搜，那么5nm芯片是怎樣集體翻車的，翻車之后各廠家如何？華為能否借此翻身？ ...

2021-01-25 標(biāo)簽：高通三星電子華為 7721 0

5nm芯片手機(jī)為什么功耗大？

功耗是芯片制造工藝演進(jìn)時(shí)備受關(guān)注的指標(biāo)之一。比起7nm工藝節(jié)點(diǎn)，5nm工藝可以使產(chǎn)品性能提高15%，晶體管密度最多提高1.8倍。三星獵戶座1080、華為...

2021-02-04 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)5nm 7295 0

韓媒消息三星將在美國(guó)投資190億美元建5nm晶圓廠日本八大企業(yè)投重金擴(kuò)大MLCC和電池生產(chǎn)

5月18日消息，據(jù)韓國(guó)媒體《etnews》報(bào)導(dǎo)，南韓業(yè)界人士透露，三星內(nèi)部已決定，將投資約190億美元，在已有三星晶圓廠的美國(guó)德克薩斯州奧斯汀新建一座先...

2021-05-19 標(biāo)簽：MLCC 5nm 京瓷 7214 0

汽車芯片真的進(jìn)入了5nm時(shí)代嗎

半年前，要找車規(guī)5nm芯片只有恩智浦（NXP）曾宣布下一代汽車芯片選用臺(tái)積電5nm制程，預(yù)計(jì)2021年秋交付首批樣片;今天卻已不只一個(gè)，2018年7月高...

2021-02-03 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 5nm 7085 0

三星5納米Exynos 2100芯片發(fā)布臺(tái)積電2020年Q4業(yè)績(jī)和利潤(rùn)高于預(yù)期

1月12日晚間，三星Exynos 2100處理器正式發(fā)布。該芯片是三星首款采用集成5G調(diào)制解調(diào)器的旗艦芯片，也是三星繼2020年末推出的Exynos 1...

2021-01-14 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 5nm 7074 0

三星聯(lián)手IBM搞5nm新工藝叫板臺(tái)積電臺(tái)積電5nm工廠已經(jīng)啟動(dòng)

作為臺(tái)積電最有競(jìng)爭(zhēng)力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，三星聯(lián)手IBM打造5nm新工藝叫板臺(tái)積電。為了實(shí)現(xiàn)這個(gè)壯舉，就必須在現(xiàn)有的芯片內(nèi)部構(gòu)架上進(jìn)行改變。研究團(tuán)隊(duì)將硅納米層...

2018-01-20 標(biāo)簽：ibm 三星電子臺(tái)積電 7074 0

臺(tái)積電5nm量產(chǎn)順利，3nm工藝4月揭秘

臺(tái)積電在芯片工藝制成方面的進(jìn)展相當(dāng)不錯(cuò)，不僅率先實(shí)現(xiàn)了7nm的量產(chǎn)，而且5nm也馬上實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，并進(jìn)行商用。

2020-01-22 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 5nm 6801 0

中國(guó)兩家半導(dǎo)體廠商挖角臺(tái)積電臺(tái)積電5nm產(chǎn)能遭到8家客戶瘋搶

市場(chǎng)最新傳出兩家國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商挖角臺(tái)積電員工，臺(tái)積電2020年股價(jià)飆升，7nm制程和5nm制程獲得大客戶支持，接連下單，在遭遇美國(guó)禁令，痛失華為這家客戶...

2020-08-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為 5nm 6666 0

MCU主流的制程工藝是多少nm

5nm的芯片在兩三年前就有了，但可以肯定的說(shuō)，5nm 制程工藝的 MCU，市面上絕對(duì)是沒(méi)有的，至少說(shuō)已經(jīng)批量出貨的沒(méi)有（不知道有沒(méi)有土豪私底下做 5nm...

2022-08-05 標(biāo)簽：mcu 5nm 制程工藝 6651 0

中興通訊的7nm芯片已實(shí)現(xiàn)商用，正在研發(fā)5nm先進(jìn)工藝提升芯片自給率

中國(guó)第二大通信設(shè)備商中興通訊的高管表示7nm芯片已實(shí)現(xiàn)商用，正研發(fā)更先進(jìn)的5nm芯片，它研發(fā)的芯片主要用于自己的通信設(shè)備，并非是目前受關(guān)注的手機(jī)芯片。

2020-10-13 標(biāo)簽：芯片中興通訊 5nm 6585 0

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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過(guò)去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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