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標簽 > BGA
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
結構特點
按封裝材料的不同，BGA元器件主要有以下幾種：PBGA（plastic BGA，塑料封裝的BGA）；CBGA（ceramic BGA，陶瓷封裝的BGA）；CCBGA（ceramic column BGA，陶瓷柱狀封裝的BGA）；TBGA（tape BGA，載帶狀封裝的BGA）；CSP（ship scale package或μBGA）
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
結構特點
按封裝材料的不同，BGA元器件主要有以下幾種：PBGA（plastic BGA，塑料封裝的BGA）；CBGA（ceramic BGA，陶瓷封裝的BGA）；CCBGA（ceramic column BGA，陶瓷柱狀封裝的BGA）；TBGA（tape BGA，載帶狀封裝的BGA）；CSP（ship scale package或μBGA）
主要工藝
對BGA下過孔塞孔主要采用工藝
?、夔P平前塞孔：適用于BGA塞孔處阻焊單面露出或部分露出，若兩種塞孔孔徑相差1.5mm時，則無論是否阻焊兩面覆蓋均采用此工藝；②阻焊塞孔：應用于BGA塞孔處阻焊兩面覆蓋的板；③整平前后的塞孔：用于厚銅箔板或其他特殊需要的板。所塞鉆孔尺寸有：0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7種。
在smt錫膏加工中，BGA空洞是經常出現的一個問題。那么BGA空洞又是怎么形成的呢，又該如何去解決BGA空洞呢？接下來由深圳佳金源錫膏廠家講一下關于SM...
CPM核心板，采用BGA封裝，減少了連接器使用，有效降低成本。但批量生產時需嚴格工藝控制以確保質量，建議使用回流焊。接下來，將詳細闡述相關工藝要求。鋼網...
自從上次高速先生教會了我串阻端接的技巧后，感覺一般的設計都難不倒我了！直到遇到了雙向收發的信號這種“二般”的設計后，我感覺自己又不會了。別慌，再進來看看...
在SMT貼片加工中，BGA焊點的飽滿度是一個關系到電路板穩定性和性能的關鍵因素。然而，在實際操作中，BGA焊點不飽滿是一個較常出現的問題。那么，這個問題...
由于BGA元件下的測試點需要施加一定的壓力來確保良好的電氣連接，這可能會給BGA元件帶來高壓力。BGA元件的焊球結構相對脆弱，如果施加過大的壓力，容易導...
2024-04-28 標簽：BGA 371 0
工程師必須在設計階段早期評估功率需求，以確保有足夠的層和面積為需要功率的BGA焊盤提供足夠的功率。
Xilinx FPGA BGA設計：NSMD和SMD焊盤的區別
Xilinx建議使用非阻焊定義的（NSMD）銅材BGA焊盤，以實現最佳板設計。NSMD焊盤是不被任何焊料掩模覆蓋的焊盤，而阻焊定義的（SMD）焊盤中有少...
當發現BGA 元件有缺陷時，需要進行返工過程來移除和更換它。焊點必須小心熔化，不要干擾鄰近的元件。這是通過 BGA 返修站實現的，該返修站利用目標熱量和氣流。
封裝的主要生產過程包括：晶圓切割，將晶圓上每一晶粒加以切割分離。粘晶，（Die-Attach）將切割完成的晶粒放置在導線架上。焊線，（WireBond）...
在電子技術快速發展的今天，BGA封裝技術因其高I/O數和小型化特點成為電子制造業的關鍵。然而，隨著電子元件的微型化，傳統的熱植球工藝面臨精度和熱損傷的挑...
LG電子正考慮一項重要決策，計劃在其電視產品線中引入由關聯企業LG Innotek制造的倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）基板。此舉對LG Innotek...
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講smt貼片加工中bga芯片的拆卸方法有哪些?SMT貼片加工中BGA芯片的拆卸方法。BGA芯片在SMT貼片加工中的拆卸...
BGA的封裝根據焊料球的排布方式可分為交錯型、全陣列型、和周邊型。按封裝形式可分為TBGA、CBGA、FCBGA、和PBGA。以下是每個封裝形式的特點和區別：
傳統的引腳封裝（如DIP、SOP等）通常將芯片的引腳排列在封裝的兩側或四周。而BGA封裝將芯片的引腳分布在整個底部，并以球形焊點進行連接。這種布局使得B...
該封裝方式能提供比其他如雙列直插封裝（Dual in-line package）或四側引腳扁平封裝（Quad Flat Package）所容納更多的接腳...
以SGET協會OSM標準首創有662引腳的OSM模組——凌華智能引領嵌入式運算市場
凌華智能高級產品經理Henri Parmentier提到：“作為建立OSM模組的開拓者，我們致力于提供更多創新解決方案，幫助客戶發掘新的可能性。OSM模...
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工BGA如何檢查焊接質量?PCBA加工BGA焊點的品質檢驗方法。在PCBA貼片加工過程中，BGA器件扮演著...
金脆化是一種焊接缺陷，指的是焊點中含有過多的金屬間化合物（IMC），導致焊點的脆性增加，可靠性降低。金脆化主要出現在BGA焊點的兩個位置，即BGA本體與...
BGA混裝工藝中，存在關于鉛相擴散不完整的誤區。隨著全球無鉛工藝的普及，大多數BGA器件已采用無鉛工藝，但由于特殊需求部分企業仍使用有鉛制程進行焊接。對...
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