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      標(biāo)簽　>　BGA焊接

      BGA焊接

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      　　BGA焊接一般指電路板焊接，BGA焊接采用的回流焊的原理。

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      BGA焊接簡介

      　　對于BGA的焊接，我們是采用BGA Rework Station（BGA返修工作站）進(jìn)行焊接的。不同廠商生產(chǎn)的BGA返修工作站采用的工藝原理略有不同，但大致是相同的。這里先介紹一下溫度曲線的概念。BGA上的錫球，分為無鉛和有鉛兩種。有鉛的錫球熔點(diǎn)在183℃～220℃，無鉛的錫球熔點(diǎn)在235℃～245℃.

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      bga焊接知識

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      bga焊接技術(shù)

      【PCB設(shè)計(jì)】BGA封裝焊盤走線設(shè)計(jì)

      【PCB設(shè)計(jì)】BGA封裝焊盤走線設(shè)計(jì)

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      2023-02-20 標(biāo)簽：pcbsmtPCBA 2510 0

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      bga焊接資訊

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      電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法...

      2023-12-15 標(biāo)簽：芯片BGABGA封裝 1689 0

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      bga焊接數(shù)據(jù)手冊

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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        靜電防護(hù)
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        OBD
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        OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會馬上發(fā)出警示。
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        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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