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標(biāo)簽 > BGA芯片
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PCB設(shè)計關(guān)于BGA芯片布線的通用技巧
BGA封裝具有最高的引腳密度,這意味著它們在PCB上占據(jù)最小的空間,這對于大多數(shù)現(xiàn)代高端電子產(chǎn)品(如智能手機)來說是必不可少的。然而,擁有如此高密度的封...
很多客戶在貼片的時候有遇到過BGA芯片不良,那這個時候就要對BGA進(jìn)行維修,就要拆卸板子上的BGA了,那么SMT貼片加工中BGA芯片是如何拆卸的?
BGA芯片封裝和IC芯片封裝在不同應(yīng)用場景下的適用性
BGA芯片封裝(Ball Grid Array)和IC芯片封裝(Integrated Circuit)是兩種常見的芯片封裝技術(shù)。
PCB設(shè)計中對BGA芯片進(jìn)行布線的一些技巧
當(dāng)集成電路從硅晶圓上切割下來后,可以用多種不同的方式進(jìn)行封裝
2023-07-19 標(biāo)簽:DDR微處理器PCB設(shè)計 2944 0
在SMT貼片加工中如果出現(xiàn)大量相同短路的話,可以進(jìn)行割線操作,然后對每個部分分別通電排查短路部分。
你肯定會相信阻抗不匹配影響PCB性能;你會相信等長做得不好影響DDR的時序;你也會相信PCB太長的話高速信號會有問題;但是如果我們告訴你總有一天BGA芯...
2021-03-15 標(biāo)簽:PCB設(shè)計BGA芯片 4062 0
隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,集成電路的集成度和性能不斷提升,BGA芯片因其高密度、高性能和良好的電氣特性而成為現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的組件。然而,BGA芯片...
1. BGA芯片概述 BGA是一種表面貼裝技術(shù)(SMT)的封裝形式,它將芯片的引腳以球形焊點的形式分布在芯片的底部,這些焊點與PCB(印刷電路板)上的焊...
BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)芯片在電子設(shè)備中扮演著重要角色,但其也可能出現(xiàn)一些常見故障。以下是一些常見的BGA芯片故障及其相應(yīng)的解...
BGA芯片在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用
物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things,IoT)是指通過信息傳感設(shè)備與互聯(lián)網(wǎng)相結(jié)合,實現(xiàn)智能化識別、定位、追蹤、監(jiān)控和管理的一種網(wǎng)絡(luò)概念。隨著技術(shù)...
2024-11-23 標(biāo)簽:接口互聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng) 220 0
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,BGA芯片因其高集成度、高性能和小型化的特點,在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中扮演著越來越重要的角色。然而,由于BGA芯片的復(fù)雜性和精細(xì)的封裝,...
2024-11-23 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品機械測試技術(shù) 223 0
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,BGA芯片因其高集成度和高性能而廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中。然而,BGA芯片的焊接技術(shù)要求較高,需要專業(yè)的知識和技能。 1. BG...
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,封裝技術(shù)是連接芯片與外部電路的關(guān)鍵。BGA封裝因其高密度、高性能和可靠性而成為許多高性能應(yīng)用的首選。 一、BGA封裝類型 BGA封裝...
一、BGA芯片的定義 BGA是一種表面貼裝技術(shù)(SMT)封裝方式,它通過在IC芯片的底部形成一個球形焊點陣列來實現(xiàn)與PCB的連接。這些球形焊點,也稱為焊...
漢思新材料:BGA底部填充膠在航空電子產(chǎn)品上的應(yīng)用
據(jù)了解,即使是最平穩(wěn)的飛機,振動也是一個非常嚴(yán)重的問題,振動對于飛機運行的可靠性影響很大。在航空電子產(chǎn)品的制造過程中,往往會加入BGA底部填充膠工藝,以...
2023-06-25 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品BGA芯片航空電子 906 0
無線信號中繼站無線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應(yīng)用
無線信號中繼站無線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供在空間廣闊的環(huán)境中,無線信號的覆蓋范圍比帶寬和速度更重要。無疑使用中繼器來擴...
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