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標(biāo)簽 > BGA器件
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使用Altium Designer21軟件對BGA器件進(jìn)行扇出操作
BGA fanout操作是PCB設(shè)計(jì)中,利用EDA軟件(如AD,CADENCE等)對BGA器件進(jìn)行的一種引腳(pin)引出操作
2023-10-09 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)BGAPCB封裝 7137 0
在allegro軟件中應(yīng)該如何對BGA器件進(jìn)行自動扇出呢? 答:在進(jìn)行PCB布線之前,都需要先做扇出工作,方便內(nèi)層布線。對于電阻電容后者是小的IC類器件...
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2012-09-24 標(biāo)簽:PCB布線BGA器件 844 0
BGA技術(shù)的研究始于60年代,最早被美國IBM公司采用,但一直到90年代初,BGA 才真正進(jìn)入實(shí)用化的階段。由于之前流行的類似QFP封裝的高密管腳器件,...
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