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      標(biāo)簽　>　BGA焊接

      BGA焊接

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      　　BGA焊接一般指電路板焊接，BGA焊接采用的回流焊的原理。

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      BGA焊接簡(jiǎn)介

      　　對(duì)于BGA的焊接，我們是采用BGA Rework Station（BGA返修工作站）進(jìn)行焊接的。不同廠商生產(chǎn)的BGA返修工作站采用的工藝原理略有不同，但大致是相同的。這里先介紹一下溫度曲線的概念。BGA上的錫球，分為無(wú)鉛和有鉛兩種。有鉛的錫球熔點(diǎn)在183℃～220℃，無(wú)鉛的錫球熔點(diǎn)在235℃～245℃.

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      bga焊接知識(shí)

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      bga焊接技術(shù)

      【PCB設(shè)計(jì)】BGA封裝焊盤(pán)走線設(shè)計(jì)

      【PCB設(shè)計(jì)】BGA封裝焊盤(pán)走線設(shè)計(jì)

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      2023-05-11 標(biāo)簽：pcbsmtBGA焊接 1855 0

      什么樣的PCB板子算翹曲？如何檢驗(yàn)板子的翹曲？

      關(guān)于翹曲度標(biāo)準(zhǔn)從兩個(gè)方面來(lái)看，一個(gè)就是按照IPC規(guī)范來(lái)評(píng)判檢驗(yàn)；另一個(gè)是產(chǎn)品公司對(duì)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的定義或者自身產(chǎn)品的要求來(lái)評(píng)判。

      2023-02-20 標(biāo)簽：pcbsmtPCBA 2510 0

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      bga焊接帖子

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      bga焊接資訊

      激光錫球焊接機(jī)植球工藝在半導(dǎo)體行業(yè)的崛起

      激光錫球焊接機(jī)植球工藝在半導(dǎo)體行業(yè)的崛起

      在半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)代化生產(chǎn)線中，激光錫球焊接機(jī)自動(dòng)植球工藝正發(fā)揮著關(guān)鍵作用。它以高精度、高效率的優(yōu)勢(shì)，為芯片封裝、器件焊接等環(huán)節(jié)帶來(lái)全新變革，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)...

      2024-10-24 標(biāo)簽：芯片焊接機(jī)BGA焊接 306 0

      BGA芯片的應(yīng)用場(chǎng)景及封裝技術(shù)的類(lèi)型有哪些

      BGA芯片的應(yīng)用場(chǎng)景及封裝技術(shù)的類(lèi)型有哪些

      電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力都有極大的影響。按目前國(guó)際上流行的看法...

      2023-12-15 標(biāo)簽：芯片BGABGA封裝 1689 0

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      bga焊接數(shù)據(jù)手冊(cè)

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        +關(guān)注
        IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
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        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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        靜電防護(hù)
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        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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        OBD
        +關(guān)注
        OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫(xiě)，中文翻譯為“車(chē)載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。
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        SDK
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        　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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