CSP

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Chip Scale Package 是指芯片尺寸封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以稱為CSP，其內(nèi)核面積與封裝面積的比例約為1:1.1，凡是符合這一標(biāo)準(zhǔn)的封裝都可以稱之為CSP。20世紀(jì)60年代，DIP封裝后產(chǎn)品大約是裸芯片大小的100倍。從那時(shí)開始，封裝技術(shù)的不斷發(fā)展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。

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csp技術(shù)

瑞沃微：一文詳解CSP（Chip Scale Package）芯片級(jí)封裝工藝

在半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。CSP（Chip Scale Package），即芯片級(jí)封裝技術(shù)，正是...

2024-11-06 標(biāo)簽：芯片 CSP 封裝工藝 362 0

Omniverse Nucleus概述及特征

NVIDIA Omniverse? Nucleus 是 NVIDIA Omniverse 的數(shù)據(jù)庫(kù)和協(xié)作引擎。

2024-01-17 標(biāo)簽：NVIDIA 數(shù)據(jù)庫(kù)CSP 746 0

淺析倒裝芯片和晶片級(jí)封裝技術(shù)及其應(yīng)用

半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能, 這一集成規(guī)模在幾年前是無(wú)法想象的。

2023-12-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體微處理器晶體管 923 0

淺析BGA封裝和COB封裝技術(shù)

Ball Grid Array（BGA）封裝技術(shù)代表了現(xiàn)代集成電路封裝的一項(xiàng)重要進(jìn)展。

2023-10-29 標(biāo)簽：傳感器 PCB板 BGA封裝 2172 0

SMT技術(shù)之CSP及無(wú)鉛技術(shù)

CSP的高效優(yōu)點(diǎn)體現(xiàn)在：用于板級(jí)組裝時(shí)，能夠跨出細(xì)間距（細(xì)至0.075mm）周邊封裝的界限，進(jìn)入較大間距（1，0.8，0.75，0.5，0.4mm）區(qū)域...

2023-10-17 標(biāo)簽：sram 微處理器 CSP 686 0

BGA/CSP器件封裝類型及結(jié)構(gòu)

　　BGA （Ball Grid Array）即“焊球陣列”，是在器件基板的下面按陣列方式引出球形引腳，在基板_上面裝配LSI （ large Scal...

2023-10-10 標(biāo)簽：芯片集成電路 BGA 1140 0

晶圓級(jí)CSP的焊盤的重新整理

焊盤的清理分為兩個(gè)步驟，首先清理殘留的底部填充材料，然后再清理焊盤上多余的焊料，獲得平整的焊盤表面，用IPA清潔焊盤區(qū)域。殘留填充材料的清除可以利用可...

2023-09-28 標(biāo)簽：CSP 焊盤助焊劑 942 0

晶圓級(jí)CSP的元件的重新貼裝及底部填充

焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時(shí)我們又面臨了新的問題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對(duì)于密間距的晶圓級(jí)CSP來說，這的確是一個(gè)難題。

2023-09-28 標(biāo)簽：CSP 焊盤晶圓級(jí) 834 0

晶圓級(jí)CSP的返修完成之后的檢查

返修之后可以對(duì)重新裝配的元件進(jìn)行檢查測(cè)試，檢查測(cè)試的方法包括非破壞性的檢查方法，如目視、光學(xué)顯微鏡、電子掃描顯微鏡、超聲波掃描顯微鏡、X－Ray和一些...

2023-09-28 標(biāo)簽：元件 CSP 顯微鏡 739 0

晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏的選擇和評(píng)估

對(duì)于0.5 mm和0.4 mm晶圓級(jí)CSP的裝配，錫膏印刷面臨挑戰(zhàn)，選擇合適的錫膏是關(guān)鍵之一。0.5 mmCSP的印刷可以選用免洗型type3。0.4...

2023-09-27 標(biāo)簽：錫膏 CSP 晶圓級(jí) 424 0

csp帖子

CYPD3175連接到CSP引腳的5mΩ或10mΩ RS電阻值，如何選擇RS電阻值？

標(biāo)簽：CSP 電阻值 113 1

CYD3175PD做一個(gè)A口，CSP做A的地還是GND做地？CSP和GND之間需要串電阻嗎？

標(biāo)簽：CSP GND 279 1

淺析PCBA生產(chǎn)過程中的質(zhì)量監(jiān)控要點(diǎn)

標(biāo)簽：BGA封裝 CSP PCBA 721 0

資料下載：周期同步位置模式(CSP)，輪廓位置模式(PPM)，位置模式(PM)

標(biāo)簽：CSP 3200 0

伺服電機(jī)的運(yùn)行模式都有哪幾種？其作用是什么？

標(biāo)簽：CSP CST csv 3816 1

伺服電機(jī)有哪些運(yùn)行模式

標(biāo)簽：伺服電機(jī)CSP 1676 0

千萬(wàn)注意！纖薄器件在操作過程中損壞不得

標(biāo)簽：移動(dòng)設(shè)備 CSP 過孔 1358 1

晶圓級(jí)CSP對(duì)返修設(shè)備的要求是什么？返修工藝包括哪幾個(gè)步驟？

標(biāo)簽：CSP 晶圓級(jí) 1411 1

晶圓級(jí)CSP裝配回流焊接工藝控制，看完你就懂了

標(biāo)簽：CSP 晶圓級(jí) 4308 1

晶圓級(jí)CSP的元件如何重新貼裝？怎么進(jìn)行底部填充？

標(biāo)簽：晶圓 CSP 1406 1

csp資料下載

18GHz和26.5GHz 0402兼容封裝中的低噪聲E-pHEMT立即下載

類別：電子資料 2023-07-19 標(biāo)簽：封裝 CSP 201 0

5G和邊緣計(jì)算將如何幫助界定誰(shuí)能在蓬勃發(fā)展的數(shù)字經(jīng)濟(jì)中獲勝立即下載

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先進(jìn)封裝形式μBGA、CSP的回流焊接技術(shù)說明立即下載

類別：工控技術(shù) 2022-05-06 標(biāo)簽：封裝 CSP 回流焊 700 0

32KHz的振蕩器SiT1532數(shù)據(jù)手冊(cè)立即下載

類別：IC datasheet pdf 2022-04-25 標(biāo)簽：振蕩器 CSP SiTime 413 0

基于改進(jìn)煙花算法的密集任務(wù)成像衛(wèi)星調(diào)度方法立即下載

類別：模擬數(shù)字論文 2019-01-03 標(biāo)簽：算法衛(wèi)星 CSP 985 0

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類別：測(cè)試測(cè)量論文 2018-01-23 標(biāo)簽：ASP CSP 932 0

基于PC和EtherCAT的通用控制技術(shù)及PV和CSP系統(tǒng)發(fā)電場(chǎng)設(shè)備介紹立即下載

類別：傳感與控制 2017-10-15 標(biāo)簽：csp ethercat 1154 0

基于CSP與SVM的腦電信號(hào)分析立即下載

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令人難以置信的收縮LED立即下載

類別：電源技術(shù) 2017-05-22 標(biāo)簽：led csp 硅芯片 1211 0

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類別：單片機(jī) 2017-03-31 標(biāo)簽：芯片 csp 2285 0

csp資訊

μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率較高的原因

在回流焊接過程中，對(duì)于密腳（間距≤0.5mm）的μBGA、CSP封裝芯片來說，由于焊接部位的隱蔽性，熱量向焊球焊點(diǎn)部位傳遞困難，存在冷焊發(fā)生率較高的風(fēng)險(xiǎn)...

2024-11-12 標(biāo)簽：封裝 BGA CSP 146 0

SMT工藝分享：0.4mm間距CSP

隨著后摩爾時(shí)代的到來，電子元器件逐漸向小型化，結(jié)構(gòu)復(fù)雜化，功能集成化方向發(fā)展。激光焊接以其非接觸，選擇性局部加熱和高精度的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)而成為改進(jìn)焊接工藝的寵...

2024-10-22 標(biāo)簽：smt CSP 117 0

CSP（Chip Scale Package）封裝工藝詳解?

CSP（Chip Scale Package，芯片級(jí)封裝）技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，其焊端通常設(shè)計(jì)為直徑0.25mm的焊球。這種設(shè)計(jì)不僅減小了封裝尺寸，...

2024-10-15 標(biāo)簽：封裝 CSP 焊盤 812 0

瑞沃微發(fā)布CSP新品：SMD0201系列，高集成度先進(jìn)制造工藝

深圳瑞沃微新型工藝封裝CSP（Chip Scale Package）——SMD0201系列在四月已進(jìn)入量產(chǎn)階段，在量產(chǎn)階段，瑞沃微近期通過不斷優(yōu)化生產(chǎn)工...

2024-10-11 標(biāo)簽：制造 CSP 燈珠 349 0

瑞沃微發(fā)布CSP新品：SMD0201系列，高集成度先進(jìn)制造工藝

2024-10-10 標(biāo)簽：CSP 先進(jìn)制造 361 3

瑞沃微CSP封裝技術(shù)：重塑手機(jī)閃光燈，引領(lǐng)照明創(chuàng)新革命

瑞沃微CSP封裝技術(shù)在手機(jī)閃光燈照明領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景和顯著的優(yōu)勢(shì)。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和消費(fèi)者需求的不斷提升，瑞沃微CSP封裝技術(shù)將繼續(xù)在手機(jī)閃光燈...

2024-08-28 標(biāo)簽：封裝 CSP 320 0

艾為推出低導(dǎo)通阻抗高可靠性鋰電池充電保護(hù)MOSFET—AW401005QCSR

手機(jī)在我們工作和生活中扮演了非常重要的角色，隨著手機(jī)屏幕亮度和刷新率的提高。手機(jī)續(xù)航問題已成了當(dāng)前用戶的一個(gè)痛點(diǎn)，為了緩解這個(gè)問題。快充在手機(jī)中快速普及...

2024-04-23 標(biāo)簽：鋰電池 MOSFET 電池充電 481 0

淺談BGA、CSP封裝中的球窩缺陷

隨著BGA、CSP封裝器件向密間距、微型化的方向發(fā)展，無(wú)鉛制程的廣泛應(yīng)用給電子裝聯(lián)工藝帶來了新的挑戰(zhàn)。球窩（Pillow-head Effect）缺陷是...

2024-04-10 標(biāo)簽：封裝 BGA 錫膏 594 0

韓國(guó)PCB上市企業(yè)Simmtech募資超1億元,以擴(kuò)大IC載板的產(chǎn)能

HNPCA獨(dú)家報(bào)道 2024年3月8日，韓國(guó)IC封裝基板上市企業(yè)Simmtech (KOSDAQ:222800)發(fā)布公告，稱將發(fā)行規(guī)模為200億韓元(...

2024-03-11 標(biāo)簽：pcb CSP IC封裝 1720 0

愛立信亮相MWC，構(gòu)建能力開放的差異化高性能可編程網(wǎng)絡(luò)

2024世界移動(dòng)通信大會(huì)今日在西班牙巴塞羅那重磅啟幕，愛立信以“無(wú)限暢想，無(wú)盡可能”為主題，照亮了整個(gè)會(huì)場(chǎng)。

2024-02-27 標(biāo)簽：愛立信 CSP FDD 8578 0

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TRINAMIC總部位于德國(guó)漢堡，經(jīng)過近十幾年的發(fā)展在半導(dǎo)體行業(yè)被稱作是一個(gè)神話，主要致力與運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與研發(fā)（步進(jìn)和直流無(wú)刷系統(tǒng)）主要產(chǎn)品包括芯片，模塊和系統(tǒng)。
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無(wú)線供電，是一種方便安全的新技術(shù)，無(wú)需任何物理上的連接，電能可以近距離無(wú)接觸地傳輸給負(fù)載。實(shí)際上近距離的無(wú)線供電技術(shù)早在一百多年前就已經(jīng)出現(xiàn)，而我們現(xiàn)在生活中的很多小東西，都已經(jīng)在使用無(wú)線供電。
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ITECH 艾德克斯電子為專業(yè)的儀器制造商，致力于“功率電子”產(chǎn)品為核心的相關(guān)產(chǎn)業(yè)測(cè)試解決方案的研究，通過不斷深入了解各個(gè)行業(yè)的測(cè)試需求，持續(xù)提供給客戶具有競(jìng)爭(zhēng)力的測(cè)試方案。
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目前手機(jī)快速充電主要分為三大類：VOOC閃充快速充電技術(shù)、高通Quick Charge 2.0快速充電技術(shù)、聯(lián)發(fā)科Pump Express Plus快速充電技術(shù)。另外在電動(dòng)汽車領(lǐng)域快充也有很大的需求，電動(dòng)車的續(xù)航需求不斷提高已經(jīng)讓“2小時(shí)快速充電”成為現(xiàn)實(shí)。
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國(guó)際無(wú)線充電聯(lián)盟（Wireless Power Consortium，WPC）2010年8月31日上午在北京釣魚臺(tái)國(guó)賓館發(fā)布Qi無(wú)線充電國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，將該標(biāo)準(zhǔn)引入中國(guó)。
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Pebble，是一家智能手表廠商。2015年2 月底，智能手表廠商 Pebble 發(fā)起了新眾籌，上線不足 1 小時(shí)就籌到了 100 萬(wàn)美元。
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A4WP由三星與Qualcomm創(chuàng)立的無(wú)線充電聯(lián)盟，英特爾已加入該組織，并成為董事成員。
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　BMS電池系統(tǒng)俗稱之為電池保姆或電池管家，主要就是為了智能化管理及維護(hù)各個(gè)電池單元，防止電池出現(xiàn)過充電和過放電，延長(zhǎng)電池的使用壽命，監(jiān)控電池的狀態(tài)。
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逆變器將直流電轉(zhuǎn)化為交流電，若直流電壓較低，則通過交流變壓器升壓，即得到標(biāo)準(zhǔn)交流電壓和頻率。對(duì)大容量的逆變器，由于直流母線電壓較高，交流輸出一般不需要變壓器升壓即能達(dá)到220V，在中、小容量的逆變器中，由于直流電壓較低，如12V、24V，就必須設(shè)計(jì)升壓電路。
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Navitas 成立于 2014 年，開發(fā)的超高效氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體在效率、性能、尺寸、成本和可持續(xù)性方面正在徹底改變電力電子領(lǐng)域。Navitas 這個(gè)名字來源于拉丁語(yǔ)中的能源，它不僅體現(xiàn)了我們對(duì)開發(fā)技術(shù)以改善和更可持續(xù)的能源使用的關(guān)注，還體現(xiàn)了我們到 2026 年為估計(jì) 13B 美元的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來的能源。
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脈沖寬度調(diào)制是一種模擬控制方式，根據(jù)相應(yīng)載荷的變化來調(diào)制晶體管基極或MOS管柵極的偏置，來實(shí)現(xiàn)晶體管或MOS管導(dǎo)通時(shí)間的改變，從而實(shí)現(xiàn)開關(guān)穩(wěn)壓電源輸出的改變。這種方式能使電源的輸出電壓在工作條件變化時(shí)保持恒定，是利用微處理器的數(shù)字信號(hào)對(duì)模擬電路進(jìn)行控制的一種非常有效的技術(shù)。
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DC/DC表示的是將某一電壓等級(jí)的直流電源變換其他電壓等級(jí)直流電源的裝置。DC/DC按電壓等級(jí)變換關(guān)系分升壓電源和降壓電源兩類，按輸入輸出關(guān)系分隔離電源和無(wú)隔離電源兩類。例如車載直流電源上接的DC/DC變換器是把高壓的直流電變換為低壓的直流電。
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共享充電寶是指企業(yè)提供的充電租賃設(shè)備，用戶使用移動(dòng)設(shè)備掃描設(shè)備屏幕上的二維碼交付押金，即可租借一個(gè)充電寶，充電寶成功歸還后，押金可隨時(shí)提現(xiàn)并退回賬戶。2021年4月，研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2020年全國(guó)在線共享充電寶設(shè)備量已超過440萬(wàn)，用戶規(guī)模超過2億人。隨著用戶規(guī)模與落地場(chǎng)景的激增，消費(fèi)者對(duì)共享充電寶的價(jià)格變得越來越敏感。
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董明珠，出生于江蘇南京，企業(yè)家，先后畢業(yè)于安徽蕪湖職業(yè)技術(shù)學(xué)院、中南財(cái)經(jīng)政法大學(xué)EMBA2008級(jí) 、中國(guó)社會(huì)科學(xué)院經(jīng)濟(jì)學(xué)系研究生班、中歐國(guó)際工商學(xué)院EMBA 。　　1990年進(jìn)入格力做業(yè)務(wù)經(jīng)理。 1994年開始相繼任珠海格力電器股份有限公司經(jīng)營(yíng)部部長(zhǎng)、副總經(jīng)理、副董事長(zhǎng)。并在2012年5月，被任命為格力集團(tuán)董事長(zhǎng)。連任第十屆、第十一屆和第十二屆全國(guó)人大代表，擔(dān)任民建中央常委、廣東省女企業(yè)家協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)、珠海市紅十字會(huì)榮譽(yù)會(huì)長(zhǎng)等職務(wù) 。2004年3月，當(dāng)選人民日?qǐng)?bào)《中國(guó)經(jīng)濟(jì)周刊》評(píng)選的2003-2004年度“中國(guó)十大女性經(jīng)濟(jì)人物”。2004年6月被評(píng)為“受MBA尊敬的十大創(chuàng)新企業(yè)家”和2004年11月被評(píng)為“2004年度中國(guó)十大營(yíng)銷人物”

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