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一種新的異構(gòu)模型正在不斷演進(jìn),推動著產(chǎn)品創(chuàng)新,滿足需求并適應(yīng)高度專業(yè)化的數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載——比如人工智能和自動駕駛。
英特爾代工合作伙伴為EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)提供參考流程
在摩爾定律的旅程中,先進(jìn)封裝技術(shù)正發(fā)揮著越來越重要的作用,通過堆疊技術(shù)的創(chuàng)新,可以在單個設(shè)備中集成更多的晶體管。目前的大多數(shù)芯片都采用了異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計,先...
最新技術(shù)!英特爾于IFS Direct Connect會議上公布3D芯片技術(shù)、邏輯單元、背面供電等未來代工技術(shù)!
來源:IEEE Spectrum 編譯:化合物半導(dǎo)體雜志 近日,在一場于圣何塞僅限受邀者參加的活動舉行之前的一次獨家采訪中,英特爾通過分享其未來數(shù)據(jù)中心...
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的日益進(jìn)步,集成電路的功能越來越強大,其封裝技術(shù)也需要隨之進(jìn)步以滿足不斷增長的性能需求。傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)不能滿足現(xiàn)代芯片的復(fù)雜性和性能要...
全球最大容量FPGA——英特爾STRATIX 10 GX 10M
該器件基于現(xiàn)有的英特爾 Stratix 10 FPGA 架構(gòu)以及英特爾先進(jìn)的嵌入式多芯片互連橋接 (EMIB) 技術(shù);
Intel表示將把EMIB封裝技術(shù)用于桌面處理器 22nm工藝都不會被淘汰
未來的CPU還會如何發(fā)展?Intel高管在采訪中表示他們會把EMIB封裝技術(shù)用于桌面處理器,這樣一來未來的酷睿處理器可以同時集成7/10/14nm等工藝的芯片。
做為半導(dǎo)體科技產(chǎn)業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)巨頭,英特爾在過去幾年間所面臨的市場環(huán)境越來越嚴(yán)苛,除了在 AI 計算領(lǐng)域方面持續(xù)被 NVIDIA 所壓制,傳統(tǒng) CPU 市場...
英特爾展示EMIB封裝技術(shù) 跟AMD2.5D封裝類似但技術(shù)水平更高
2018年半導(dǎo)體工藝即將邁入7nm節(jié)點,大家都知道制造工藝越先進(jìn)越好,對性能、能效都有改善,但是先進(jìn)工藝也有自己的難題,研發(fā)、投資成本越來越高,最關(guān)鍵的...
英特爾(Intel)準(zhǔn)備要在幾周后公布一種雖然“小”但是具策略性的專有芯片封裝接口規(guī)格,該技術(shù)有可能會成為未來的標(biāo)準(zhǔn),實現(xiàn)像是迭迷你樂高積木(Lego)...
英特爾正準(zhǔn)備進(jìn)軍獨立顯卡市場 內(nèi)部已經(jīng)開始秘密研發(fā)第12代和13代獨顯
據(jù)外媒報道,英特爾正準(zhǔn)備進(jìn)軍獨立顯卡市場,英特爾內(nèi)部已經(jīng)開始秘密研發(fā)第12代和13代獨顯,前者代號 “Arctic Sound”,后者代號“Jupite...
英特爾開發(fā)不同制程混合的芯片制造EMIB技術(shù)
在競爭對手包括臺積電、三星、格羅方德等不但陸續(xù)宣布在 10 奈米制程進(jìn)行量產(chǎn)之外,還持續(xù)布局 7 奈米制程,甚至更先進(jìn)的 5 奈米、3 奈米制程。
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