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      fab技術

      FOSB和FOUP傻傻分不清楚？

      如果我們發揮想象，一片一片的wafer（晶圓）在這FAB（晶圓廠）大樂園里搭乘著各種自動化移動工具（比如AGV（無人運載車）、ARM（機械手臂）、OHT...

      2023-12-22 標簽：晶圓FAB 2.3萬 0

      FAB工藝流程入門

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      模組，其實就是把類似和相關的工序組成一個集合的概念，這樣就可以分配給相對的部門去負責，他們只做這一部分對應的工作。比如：刻蝕工藝工程師就專門做刻蝕這一部...

      2023-11-25 標簽：半導體模組FAB 1.5萬 0

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      IC設計中通常基于設計時間線/業務線分為前端設計和后端實現，這個也是大家通常所能理解和接受的。

      2023-06-06 標簽：IC設計RTLDFT 521 0

      內聯重布線層（IRDL）及其主要功能簡介

      隨著移動設備和可穿戴設備的日益普及，移動存儲器的需求也在穩步提升。對于移動設備來說，便攜性是最重要的考量因素，低功耗和超薄封裝（PKG）技術也由此成為半...

      2023-03-25 標簽：PKGViaFAB 2515 0

      介紹一個為數據中心租戶提供高度可預測的VF服務的框架FAB

      在多租戶數據中心中，即使所有租戶共享相同的物理網絡，租戶的虛擬機(VMs)也應通過虛擬網絡結構(VF)進行邏輯互連。雖然已經提出了許多解決方案來提高多租...

      2022-11-29 標簽：虛擬機QPSFAB 1968 0

      關于半導體FAB廠的技術100個問題匯總

      關于FAB（代工廠）100問影響工廠成本的主要因素有哪些? 答：Direct Material 直接材料，例如：蕊片 Indirect Materia...

      2019-01-19 標簽：半導體電器FAB 1.2萬 0

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      fab資訊

      英特爾出售愛爾蘭Fab 34芯片工廠股份,加速全球擴張計劃

      6月6日消息，據外媒報道，英特爾已接受阿波羅全球管理公司以110億美元購買其在愛爾蘭的Fab 34芯片工廠49%的股權。此舉意在吸引外部資金，支持公司規...

      2024-06-06 標簽：芯片英特爾FAB 690 0

      如何應對Fab內卷

      芯片制造也遵從馬太效應，國內幾大頭部企業貢獻了七成左右的產能。它們規模更大，技術更強，成本更低。要想趕超這些頭部企業難度極大。

      2024-01-08 標簽：芯片制造FAB 303 0

      半導體業界常用術語

      FIB失效分析缺陷觀察ictest1 一、FAB工藝流程入門 ?1.?這里的FAB指的是從事晶圓制造的工廠。半導體和泛半導體通常使用"FAB"這個詞，它...

      2023-12-26 標簽：半導體晶圓FAB 2926 0

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      2023年11月10日，溫州芯生代科技有限公司在2023世界青年科學家峰會上隆重發布了面向高電壓大電流HEMT功率器件應用的850V Cynthus?系...

      2023-11-14 標簽：晶圓氮化鎵GaN 779 0

      中國大陸晶圓廠擴產，中國臺灣檢測大廠有望受惠

      中國大陸因美國的半導體禁令和限制，缺乏先進制造設備，部分型號的DUV光刻機也面臨進口限制。臺灣媒體報道說，中國大陸大陸的fab已于去年1至7月訂購了一年...

      2023-08-29 標簽：半導體光刻機FAB 1282 0

      臺積電董事會將于周二決定支持在德建廠

      據報道，臺積電從2021年開始與德國薩克森州進行在德累斯頓建設fab工廠的協商。tsmc計劃與合作伙伴博世、英飛凌、恩智浦一起運營工廠。在董事會批準后，...

      2023-08-08 標簽：英飛凌半導體臺積電 480 0

      中國300mm前端Fab廠產能全球份額，2025年將增加至23%

      中國300mm前端Fab廠產能的全球份額，預計將從2021的19%增加到2025年的23%，達到230萬wpm。同時，中國的300mm Fab廠產能將接...

      2022-10-14 標簽：FAB半導體制造 1690 0

      半導體制造，你定期“體檢”了嗎？

      半導體制造，你定期“體檢”了嗎？

      隨著科技的快速發展、生活需求的不斷提高，人們現在對半導體芯片的需求急劇增加。這對半導體晶圓制造廠提出了越來越多的要求，定期“體檢”將避免系統“隱疾”帶來...

      2022-08-25 標簽：半導體FAB 1833 0

      稷以科技：將向8英寸Fab廠發力

      2021中國IC風云榜年度新銳公司征集現已啟動！入圍標準要求為營收過億元的未上市、未進入IPO輔導期的半導體行業優秀企業。評選將由中國半導體投資聯盟12...

      2020-11-26 標簽：pcbICFAB 3633 0

      全球純晶圓代工市場的規模在今年將達到677億美元 同比增長19%

      9月24日消息，據國外媒體報道，在連續5年增長之后，全球純晶圓代工市場的規模在去年有下滑，但研究機構預計，今年又將恢復增長。

      2020-09-25 標簽：晶圓FAB 2516 0

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