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標(biāo)簽 > FD-SOI
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三星宣布他們有17種FD-SOI產(chǎn)品進(jìn)入大批量產(chǎn)階段
生產(chǎn)FD-SOI工藝的公司有ST Micro(其正在將此工藝用作28納米IDM的生產(chǎn)),三星代工廠(28納米工藝投產(chǎn)中,18納米工藝計(jì)劃投產(chǎn)),以及格芯...
格芯CEO:FD-SOI是中國(guó)需要的技術(shù)
5G時(shí)代將對(duì)半導(dǎo)體的移動(dòng)性與對(duì)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的適應(yīng)性有著越來(lái)越高的要求。此時(shí),F(xiàn)D-SOI與RF-SOI技術(shù)的優(yōu)勢(shì)日漸凸顯,人們對(duì)SOI技術(shù)的關(guān)注也與日俱增。
格芯發(fā)布基于領(lǐng)先的FDX? FD-SOI技術(shù)平臺(tái)的毫米波和射頻/模擬解決方案
美國(guó)加利福尼亞圣克拉拉,2017年9月20日 -- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出面向下一代無(wú)線和物聯(lián)網(wǎng)芯片的射頻/模擬PDK(22...
2017-09-27 標(biāo)簽:射頻物聯(lián)網(wǎng)FD-SOI 8804 0
半導(dǎo)體制程到了十字路口 對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用是好消息
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)到了一個(gè)十字路口:有些設(shè)計(jì)追求微縮至7納米節(jié)點(diǎn)制程,但大多數(shù)設(shè)計(jì)其實(shí)還停留在28納米或更舊的節(jié)點(diǎn)。
2016-08-31 標(biāo)簽:MEMS物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體制程 1374 0
意法愛(ài)立信移動(dòng)平臺(tái)多核處理技術(shù)
本文論述并比較目前移動(dòng)平臺(tái)所采用的主要的多核處理技術(shù),重點(diǎn)介紹多核處理技術(shù)與意法·愛(ài)立信未來(lái)產(chǎn)品所采用的具有突破性的FD-SOI 硅技術(shù)之間的協(xié)同效應(yīng)
2013-02-03 標(biāo)簽:多核處理器FD-SOI移動(dòng)平臺(tái) 2071 0
FD-SOI與深度耗盡溝道DDC MOS器件的詳細(xì)資料介紹立即下載
類別:電子元器件應(yīng)用 2019-04-10 標(biāo)簽:CMOSMOSDDC 2203 0
FD-SOI成≥12nm和≤28nm區(qū)間更好的選擇,三星、格羅方德等公司如何布局?
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)全耗盡型絕緣體上硅(FD-SOI)是一種平面工藝技術(shù),能利用襯底偏壓(body bias)提供廣泛的性能以及功耗選項(xiàng),...
第八屆上海FD-SOI論壇成功舉行 芯原FD-SOI IP迅速成長(zhǎng)賦能產(chǎn)業(yè)
(電子發(fā)燒友網(wǎng)原創(chuàng)報(bào)道)2023年10月23日 第八屆上海FD-SOI論壇隆重舉行,論壇由芯原股份和新傲科技主辦,SEMI中國(guó)和SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟支持。該活...
2023-11-01 標(biāo)簽:FD-SOI 1882 0
法國(guó)CEA-Leti正計(jì)劃新建一條工藝引導(dǎo)線
機(jī)構(gòu)方面表示,新的fd-soi技術(shù)將與18、22、28納米的現(xiàn)有設(shè)計(jì)進(jìn)行互換,還將包括嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器(envm)技術(shù)。該項(xiàng)目在法國(guó)政府的資助下被分...
Soitec成立30年,優(yōu)化襯底煥發(fā)新生,迎通信、汽車、智能設(shè)備強(qiáng)勁增長(zhǎng)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)襯底是具有特定晶面和適當(dāng)電學(xué),光學(xué)和機(jī)械特性的用于生長(zhǎng)外延層的潔凈單晶薄片。法國(guó)Soitec公司就是設(shè)計(jì)和生產(chǎn)優(yōu)化襯底的半...
5G、AI、汽車加持,半導(dǎo)體用量驟增,聽(tīng)聽(tīng)材料廠商怎么說(shuō)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)5G、人工智能以及能源效率對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求增長(zhǎng)已經(jīng)是趨勢(shì),現(xiàn)時(shí)出現(xiàn)的芯片缺貨現(xiàn)象也離不開(kāi)這些新興應(yīng)用需求的影響。追溯到芯...
FD-SOI應(yīng)用 從5G、物聯(lián)網(wǎng)到汽車
“FD-SOI使用的范圍非常廣,包括智能手機(jī)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等。在過(guò)去的一年,我們看到FD-SOI的使用量開(kāi)始騰飛。我們預(yù)計(jì)在2020年和2021年會(huì)出現(xiàn)...
FPGA 被稱為“萬(wàn)能芯片”,是人工智能時(shí)代的“紅人”。經(jīng)過(guò)十幾年的市場(chǎng)變革,現(xiàn)在很多人關(guān)注 FPGA 更多是看頭部的兩家廠商——英特爾和賽靈思。
在FD-SOI工藝遷移中也發(fā)現(xiàn)一些問(wèn)題,就是可用的IP短缺,例如流行的高速串口IP等缺失。
長(zhǎng)期跟蹤研究半導(dǎo)體工藝和技術(shù)趨勢(shì)的IBS CEO Handel Jones發(fā)表演講,并對(duì)FD-SOI未來(lái)走勢(shì)做出預(yù)測(cè)。
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