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      標(biāo)簽　>　Flip Chip

      Flip Chip

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      　　Flip chip一般指倒裝芯片，倒裝芯片（Flip chip）是一種無(wú)引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。 設(shè)計(jì)用于通過(guò)適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球（導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋），在電氣上和機(jī)械上連接于電路。

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      Flip Chip簡(jiǎn)介

      　　Flip chip又稱(chēng)倒裝片，是在I/O pad上沉積錫鉛球，然后將芯片翻轉(zhuǎn)加熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷基板相結(jié)合此技術(shù)替換常規(guī)打線(xiàn)接合，逐漸成為未來(lái)的封裝主流，當(dāng)前主要應(yīng)用于高時(shí)脈的CPU、GPU（Graphic Processor Unit）及Chipset 等產(chǎn)品為主。與COB相比，該封裝形式的芯片結(jié)構(gòu)和I/O端（錫球）方向朝下，由于I/O引出端分布于整個(gè)芯片表面，故在封裝密度和處理速度上Flip chip已達(dá)到頂峰，特別是它可以采用類(lèi)似SMT技術(shù)的手段來(lái)加工，因此是芯片封裝技術(shù)及高密度安裝的最終方向。　倒裝片連接有三種主要類(lèi)型C4（Controlled Collapse Chip Connection）、DCA（Direct chip attach）和FCAA（Flip Chip Adhesive Attachement）。

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      flip chip知識(shí)

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      flip chip技術(shù)

      一文解析flip chip工藝流程

      一文解析flip chip工藝流程

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      2023-10-10 標(biāo)簽：芯片制程Flip Chip 1953 0

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      flip chip資料下載

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      flip chip資訊

      華宇電子FCOL、FCBGA、WBBGA技術(shù)發(fā)布和量產(chǎn)

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      2024-08-15 標(biāo)簽：封裝Flip Chip封測(cè) 1670 0

      芯片倒裝Flip Chip封裝工藝簡(jiǎn)介

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      RFID封裝工藝:Flip Chip和wire bonding

      印刷天線(xiàn)與芯片的互聯(lián)上,因RFID標(biāo)簽的工作頻率高、芯片微小超薄,目前主流的方法分為兩種：最適宜的方法是倒裝芯片(Flip Chip)技術(shù)

      2011-03-04 標(biāo)簽：RFID封裝工藝Flip Chip 1.1萬(wàn) 0

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      flip chip數(shù)據(jù)手冊(cè)

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