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繼HBM上車(chē)之后,移動(dòng)HBM有望用在手機(jī)上
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)據(jù)韓媒報(bào)道,三星和海力士正在開(kāi)發(fā)低功耗DRAM堆疊技術(shù),以用于移動(dòng)設(shè)備上,這類(lèi)DRAM被稱(chēng)之為移動(dòng)HBM存儲(chǔ)器,并計(jì)劃20...
2024-09-06 標(biāo)簽:HBM 125 0
HBM上車(chē)?HBM2E被用于自動(dòng)駕駛汽車(chē)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)日前,韓媒報(bào)道SK海力士副總裁Kang Wook-sung透露,SK海力士HBM2E正用于Waymo自動(dòng)駕駛汽車(chē),并強(qiáng)調(diào)S...
2024-08-23 標(biāo)簽:自動(dòng)駕駛HBM 5409 0
韓國(guó)存儲(chǔ)芯片出口額大增,三星、SK海力士受益HBM、服務(wù)器存儲(chǔ)供應(yīng)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)據(jù)韓媒報(bào)道,韓國(guó)科技信息通信部最新ICT進(jìn)出口統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)下,7月韓國(guó)ICT出口達(dá)194億美元,較去年同...
2024-08-22 標(biāo)簽:存儲(chǔ)芯片服務(wù)器存儲(chǔ)SK海力士 3091 0
芯樸科技所有5G n77 n77/79 PAMiF LFEM 天線(xiàn)口內(nèi)置IEC ESD保護(hù)電路設(shè)計(jì),無(wú)需外加額外ESD保護(hù)電路情況下,都通過(guò) IEC E...
2024-04-24 標(biāo)簽:寄生電容電磁感應(yīng)ESD保護(hù)電路 796 0
一文詳解基于以太網(wǎng)的GPU Scale-UP網(wǎng)絡(luò)
最近Intel Gaudi-3的發(fā)布,基于RoCE的Scale-UP互聯(lián),再加上Jim Keller也在談?dòng)靡蕴W(wǎng)替代NVLink。
如何打破內(nèi)存限制融合HBM與DDR5創(chuàng)新
正如我們?cè)谧畛跎孀鉉elestial的產(chǎn)品戰(zhàn)略時(shí)所討論的那樣,該公司的零件分為三大類(lèi):小芯片、中介層和英特爾EMIB或臺(tái)積電CoWoS的光學(xué)旋轉(zhuǎn),稱(chēng)為OMIB。
Nvidia AI芯片GPU架構(gòu)路線(xiàn)圖分析與解讀
B100將采用雙Die架構(gòu)。如果采用異構(gòu)Die合封方式,封裝基板面積將小于當(dāng)前先進(jìn)封裝4倍Reticle面積的約束。而如果采用計(jì)算Die和IO Die分...
什么是HBM3E內(nèi)存?Rambus HBM3E/3內(nèi)存控制器內(nèi)核
Rambus HBM3E/3 內(nèi)存控制器內(nèi)核針對(duì)高帶寬和低延遲進(jìn)行了優(yōu)化,以緊湊的外形和高能效的封裝為人工智能訓(xùn)練提供了最大的性能和靈活性。
根據(jù)IRDS的樂(lè)觀(guān)預(yù)測(cè),未來(lái)5年,邏輯器件的制造工藝仍將快速演進(jìn),2025年會(huì)初步實(shí)現(xiàn)Logic器件的3D集成。TSMC和Samsung將在2025年左...
HBM:突破AI算力內(nèi)存瓶頸,技術(shù)迭代引領(lǐng)高性能存儲(chǔ)新紀(jì)元
HBM制造集成前道工藝與先進(jìn)封裝,TSV、EMC、鍵合工藝是關(guān)鍵。HBM制造的關(guān)鍵在于TSV DRAM,以及每層TSV DRAM之間的連接方式。
繼HBM上車(chē)之后,移動(dòng)HBM有望用在手機(jī)上
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)據(jù)韓媒報(bào)道,三星和海力士正在開(kāi)發(fā)低功耗DRAM堆疊技術(shù),以用于移動(dòng)設(shè)備上,這類(lèi)DRAM被稱(chēng)之為移動(dòng)HBM存儲(chǔ)器,并計(jì)劃20...
2024-09-06 標(biāo)簽:HBM 125 0
SK海力士9月底將量產(chǎn)12層HBM3E高性能內(nèi)存
9月4日,半導(dǎo)體行業(yè)傳來(lái)重要?jiǎng)討B(tài),SK海力士社長(zhǎng)金柱善(Kim Ju Seon)在備受矚目的SEMICON 大師論壇上發(fā)表演講,分享了公司在高帶寬內(nèi)存(...
存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)明年將歷史性突破2000億美元大關(guān)
年初之際,SK海力士收到了來(lái)自前沿人工智能(AI)加速器制造商A公司的慷慨提議:“我們?cè)割A(yù)付超5000億韓元,誠(chéng)邀您打造專(zhuān)屬存儲(chǔ)半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)。”這一提議...
SK海力士下半年擴(kuò)招加碼,鞏固AI半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)軍地位
全球半導(dǎo)體巨頭SK海力士近日宣布了一項(xiàng)重大人才招募計(jì)劃,旨在通過(guò)下半年的大規(guī)模新員工及資深行業(yè)人才招聘活動(dòng),進(jìn)一步強(qiáng)化其在高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)領(lǐng)域的領(lǐng)...
三星、SK海力士及美光正全力推進(jìn)HBM產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃
近期,科技界傳來(lái)重要消息,三星、SK海力士及美光三大半導(dǎo)體巨頭正全力推進(jìn)高帶寬內(nèi)存(HBM)的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。據(jù)預(yù)測(cè),至2025年,這一領(lǐng)域的新增產(chǎn)量將激...
KB證券最新研究報(bào)告指出,SK海力士在英偉達(dá)(Nvidia)人工智能(AI)領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求下,有望成為受益最大的企業(yè)之一。該機(jī)構(gòu)不僅設(shè)定了28萬(wàn)韓元的目...
HBM上車(chē)?HBM2E被用于自動(dòng)駕駛汽車(chē)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)日前,韓媒報(bào)道SK海力士副總裁Kang Wook-sung透露,SK海力士HBM2E正用于Waymo自動(dòng)駕駛汽車(chē),并強(qiáng)調(diào)S...
2024-08-23 標(biāo)簽:自動(dòng)駕駛HBM 5409 0
韓國(guó)存儲(chǔ)芯片出口額大增,三星、SK海力士受益HBM、服務(wù)器存儲(chǔ)供應(yīng)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)據(jù)韓媒報(bào)道,韓國(guó)科技信息通信部最新ICT進(jìn)出口統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)下,7月韓國(guó)ICT出口達(dá)194億美元,較去年同...
2024-08-22 標(biāo)簽:存儲(chǔ)芯片服務(wù)器存儲(chǔ)SK海力士 3091 0
在人工智能浪潮的推動(dòng)下,SK海力士再次展現(xiàn)其技術(shù)前瞻性與創(chuàng)新實(shí)力。公司副社長(zhǎng)柳成洙(Ryu Seong-su)近日宣布了一項(xiàng)重大研發(fā)計(jì)劃,旨在打造一款性...
內(nèi)存巨頭領(lǐng)跑2024年Q1半導(dǎo)體IDM營(yíng)收,HBM需求成關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)
根據(jù)最新IDC報(bào)告,2024年第一季度半導(dǎo)體IDM企業(yè)營(yíng)收榜單揭曉,三大內(nèi)存原廠(chǎng)三星電子、SK海力士與美光科技以強(qiáng)勁表現(xiàn),占據(jù)榜單前四中的三席,彰顯了它...
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