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      標簽　>　HBM芯片

      HBM芯片

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      報告稱HBM芯片明年月產能突破54萬顆

      隨著全球算力市場對高性能計算需求的急劇攀升，特別是在人工智能（AI）應用遍地開花與電子設備日益追求小型化、高效能的大背景下，高帶寬內存（HBM）技術正迎...

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      三星否認HBM3E通過英偉達測試傳聞

      近期，有媒體報道稱三星電子已成功通過英偉達（NVIDIA）的HBM3E（高帶寬內存）質量測試，并預計很快將啟動量產流程，以滿足市場對高性能存儲解決方案的...

      2024-07-05 標簽：三星電子英偉達HBM芯片 683 0

      SK海力士豪擲748億美元加碼存儲器芯片投資，聚焦HBM技術引領AI未來

      在全球半導體產業與人工智能（AI）技術日新月異的今天，SK海力士以其前瞻性的戰略眼光和雄厚的資金實力，再次成為業界的焦點。據最新報道，SK海力士計劃在2...

      2024-07-04 標簽：人工智能存儲器芯片SK海力士 425 0

      韓美半導體獲美光226億韓元的HBM設備訂單

      韓美半導體近日宣布獲得美光科技一筆價值226億韓元（當前約1.21億元人民幣）的訂單，用于提供雙TC粘合設備以制造HBM（高帶寬存儲器）芯片。

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      英偉達尋求從三星采購HBM芯片

      英偉達正在尋求與三星建立合作伙伴關系，計劃從后者采購高帶寬存儲（HBM）芯片。HBM作為人工智能（AI）芯片的核心組件，其重要性不言而喻。與此同時，三星...

      2024-03-25 標簽：英偉達三星HBM芯片 698 0

      三星深入先進封裝領域，2023年下半年投資成果將顯現

      他指出，三星計劃在其包括智能手機、可折疊設備、配件和擴展現實（XR）在內的所有產品中應用人工智能（AI）技術，為消費者帶來全新的使用體驗，并聚焦網絡化A...

      2024-03-22 標簽：人工智能三星HBM芯片 462 0

      受困于良率？三星否認HBM芯片生產采用MR-MUF工藝

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      ? 電子發燒友網報道（文/黃晶晶）據報道，三星電子在半導體制造領域再次邁出重要步伐，計劃增加“MUF”芯片制造技術，用于生產HBM（高帶寬內存）芯片。但...

      2024-03-14 標簽：DRAMHBM三星 3853 0

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        WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術，MU-MIMO（多用戶多入多出）技術允許路由器同時與多個設備通信，而不是依次進行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個設備通信，WiFi6將允許與多達8個設備通信。WiFi6還利用其他技術，如OFDMA（正交頻分多址）和發射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網絡容量。WiFi6最高速率可達9.6Gbps。
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        　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業第一個可擴展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應用提供所需的處理與計算性能水平。
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        　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場效應管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因為主流芯片結構是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結構Vcc就為負了。建議選用芯片時一定要看清電氣參數
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        AIoT（人工智能物聯網）=AI（人工智能）+IoT（物聯網）。 AIoT融合AI技術和IoT技術，通過物聯網產生、收集海量的數據存儲于云端、邊緣端，再通過大數據分析，以及更高形式的人工智能，實現萬物數據化、萬物智聯化，物聯網技術與人工智能追求的是一個智能化生態體系，除了技術上需要不斷革新，技術的落地與應用更是現階段物聯網與人工智能領域亟待突破的核心問題。
      • HarmonyOS
        HarmonyOS
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        HarmonyOS最新信息分享，我們將為大家帶來HarmonyOS是什么意思的深度解讀，HarmonyOS官網地址、HarmonyOS開源相關技術解讀與設計應用案例，HarmonyOS系統官網信息，華為harmonyOS最新資訊動態分析等。
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