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標(biāo)簽 > HPC
HPC是高性能計(jì)算(High Performance Computing)機(jī)群的簡稱。指能夠執(zhí)行一般個(gè)人電腦無法處理的大資料量與高速運(yùn)算的電腦,其基本組成組件與個(gè)人電腦的概念無太大差異,但規(guī)格與性能則強(qiáng)大許多?,F(xiàn)有的超級(jí)計(jì)算機(jī)運(yùn)算速度大都可以達(dá)到每秒一兆(萬億,非百萬)次以上。
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隨著汽車智能化和自動(dòng)駕駛技術(shù)的飛速發(fā)展,車載高性能計(jì)算(High-Performance Computing, HPC)系統(tǒng)已成為推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)革新的核心...
在多FPGA集群上實(shí)現(xiàn)高級(jí)并行編程
今天我們看的這篇論文介紹了在多FPGA集群上實(shí)現(xiàn)高級(jí)并行編程的研究,其主要目標(biāo)是為非FPGA專家提供一個(gè)成熟且易于使用的環(huán)境,以便在多個(gè)并行運(yùn)行的設(shè)備上...
受益于HPC更高的速度處理大量數(shù)據(jù)的能力,全球正在進(jìn)入HPC大周期,高性能計(jì)算的發(fā)展水平已經(jīng)成為衡量一個(gè)國家綜合實(shí)力和高科技發(fā)展水平的重要標(biāo)志,美國、歐...
2024-07-20 標(biāo)簽:處理器HPC機(jī)器學(xué)習(xí) 302 0
CoWoS封裝在Chiplet中的信號(hào)及電源完整性介紹
基于 CoWoS-R 技術(shù)的 UCIe 協(xié)議與 IPD 的高速互連是小芯片集成和 HPC 應(yīng)用的重要平臺(tái)。
2024-04-20 標(biāo)簽:信號(hào)完整性電源完整性HPC 1169 0
傳統(tǒng)的TCP/IP堆棧是否足以有效支持HPC網(wǎng)絡(luò)通信?
在快速增長的人工智能 (AI) 和機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 領(lǐng)域,數(shù)據(jù)中心對(duì)高性能計(jì)算 (HPC) 系統(tǒng)的需求正在迅速提升。
2024-04-18 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)傳輸人工智能網(wǎng)絡(luò)通信 415 0
HPC的低延遲需求來自于很多應(yīng)用都會(huì)通過網(wǎng)格刨分來進(jìn)行并行運(yùn)算,然后網(wǎng)格間有復(fù)雜而頻繁的通信數(shù)據(jù)交互,Brain將其稱為“Ghost Cell Exch...
2024-04-16 標(biāo)簽:HPCSRD數(shù)據(jù)交互 421 0
看一下通過采用HPC方法來解決汽車行業(yè)工程挑戰(zhàn)的兩個(gè)具體實(shí)例
大家可能都知道,將Ansys解決方案與高性能計(jì)算(HPC)相結(jié)合,可帶來巨大的投資回報(bào)(ROI)。接下來,讓我們來看一下通過采用HPC方法來解決汽車行業(yè)...
超寬頻多波束天線輻射參數(shù)優(yōu)化設(shè)計(jì)
超寬頻多波束天線設(shè)計(jì),需要解決超寬頻工作帶寬下,多波束天線的多個(gè)波束交疊電平以及增益的穩(wěn)定性問題。
數(shù)據(jù)中心如何使用液冷技術(shù)降溫立即下載
類別:人工智能 2020-07-02 標(biāo)簽:CPU數(shù)據(jù)中心HPC 930 0
面向HPC的光互連技術(shù)-現(xiàn)狀與前景立即下載
類別:單片機(jī)論文網(wǎng) 2011-11-03 標(biāo)簽:HPC 650 0
Samtec 大數(shù)據(jù)應(yīng)用科普 | 用于HPC和超級(jí)計(jì)算的連接器
摘要/前言 我們的現(xiàn)代工業(yè)世界依賴于原材料。無論是石油、鋼鐵還是棉花,原材料對(duì)工業(yè)化世界的發(fā)展都具有巨大的重要性。盡管這些有形產(chǎn)品仍然一如既往地重要,但...
2024-08-21 標(biāo)簽:連接器超級(jí)計(jì)算HPC 399 0
英特爾調(diào)整歐洲芯片投資計(jì)劃:法國項(xiàng)目暫停,意大利項(xiàng)目未明確
據(jù)外媒POLITICO于本月4日的報(bào)道,英特爾已正式對(duì)外宣布,由于經(jīng)濟(jì)和市場環(huán)境的顯著變化,公司已決定暫時(shí)擱置在法國和意大利的芯片投資計(jì)劃。這一聲明不僅...
超高“質(zhì)”量——CCF HPC China 2024主題論壇正式公布
積蓄點(diǎn)點(diǎn)星火,以待磅礴進(jìn)發(fā),第 20 屆 CCF 全國高性能計(jì)算學(xué)術(shù)年會(huì)(以下簡稱“CCF HPC China 2024”)攜超高“質(zhì)”量的學(xué)術(shù)陣容及精...
SK加大投資,布局高性能計(jì)算(HPC)業(yè)務(wù)
SK電訊(SK Telecom)近日宣布了一項(xiàng)重大戰(zhàn)略舉措,計(jì)劃通過斥資2億美元購買SMART Global Holdings(SGH)的可轉(zhuǎn)換優(yōu)先股,...
Arm Neoverse基于CSS的CPU芯片組具有超高速接口和高級(jí)封裝,可為AI,HPC和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施提供可擴(kuò)展的性能 英國倫敦和加拿大多倫多-202...
M31宣布推出先進(jìn)LPDDR內(nèi)存IP,助力HPC高效能運(yùn)算應(yīng)用
M31宣布推出最新的LPDDR內(nèi)存IP解決方案,以滿足高效能運(yùn)算(HPC)應(yīng)用市場日益增長的需求,甚至放眼人工智能(AI)領(lǐng)域,除了算力之外,還有儲(chǔ)存、...
日月光宣布推出powerSiP?創(chuàng)新供電平臺(tái),可減少信號(hào)及傳輸損耗
日月光半導(dǎo)體(日月光投控成員–紐約證交所代碼:ASX)宣布推出powerSiP?創(chuàng)新供電平臺(tái),可減少信號(hào)及傳輸損耗,同時(shí)應(yīng)對(duì)電流密度挑戰(zhàn)。
2024-05-30 標(biāo)簽:微處理器直流轉(zhuǎn)換器人工智能 312 0
Absolics獲《芯片與科學(xué)法案》資金,新設(shè)玻璃基板工廠
據(jù)美國商務(wù)部5月27日宣布,其已與Absolics公司簽訂不具備法律約束力的初步協(xié)議細(xì)節(jié)。該備忘錄顯示,Absolics或能從美國《芯片與科學(xué)法案》中...
2024-05-27 標(biāo)簽:玻璃基板HPC半導(dǎo)體設(shè)備 611 0
AMD披露高效數(shù)據(jù)中心策略,預(yù)計(jì)至2027年能效提升超百倍
會(huì)議期間,蘇姿豐談?wù)摿薃MD如何通過實(shí)施30x25戰(zhàn)略推動(dòng)2025年計(jì)算節(jié)點(diǎn)能效提升30倍的目標(biāo)。她進(jìn)一步透露,AMD已找到2026年至2027年間將能...
臺(tái)積電2nm制程近況佳,N3X、N2P以及A16節(jié)點(diǎn)已在規(guī)劃中
臺(tái)積電聯(lián)合首席運(yùn)營官張曉強(qiáng)進(jìn)一步指出,2nm制程的研發(fā)正處于“非常順利”的狀態(tài):納米片的“轉(zhuǎn)換效果”已達(dá)預(yù)定目標(biāo)中的90%,良率亦超過80%。臺(tái)積電預(yù)計(jì)...
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