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標(biāo)簽 > HelioP35
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高通智能手機(jī)芯片市場(chǎng)萎縮 搶攻中端市場(chǎng)挽回
智能手機(jī)處理器雙雄爭霸,高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科各擅勝場(chǎng),高通強(qiáng)項(xiàng)是高端處理器,聯(lián)發(fā)科則專攻中低端芯片。不過隨著聯(lián)發(fā)科日益壯大,高通緊張,開始搶...
聯(lián)發(fā)科10nm Helio P35處理器曝光 明年抗衡驍龍660
之前超能報(bào)道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上,而作為競(jìng)爭對(duì)手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著,隨著10納米工藝的推進(jìn),聯(lián)發(fā)科明年也可能會(huì)在10...
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