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在構建計算機時,您需要將處理器安裝到其插槽中。當您使用不同的 CPU 類型時,您肯定會遇到 LGA、PGA 和 BGA 等術語。這三種是集成電路表面貼裝...
芯片作為電子行業最核心的器件,具有不可或缺的地位,芯片的種類很多,它的封裝也各有不同。封裝主要就是把集成裸片集成到一塊基板上面,再把用戶需要的引腳全部引...
工業系統設計中,考慮到耐高壓、安全、抗噪等因素,對隔離設計的需求越來越廣泛,而將信號/功率轉化為隔離的方式進行傳輸一直是系統設計的難點之一。
車載多香薰的功能:車載的中控與香薰單元通信,駕駛員可以通過中控大屏進行觸控指令,給予香薰盒打開,關閉功能。
Transmeta批準FormFactor用于Crusoe處理器的LGA生產插座
加利福尼亞州LIVERMORE - FormFactor公司宣布,高端微處理器初創公司Transmeta公司已發布其Mobile互聯網計算參考設計,包括...
CAT-L59017-A76 CAT-L59017-A76 LGA 插座
電子發燒友網為你提供TE(ti)CAT-L59017-A76相關產品參數、數據手冊,更有CAT-L59017-A76的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料...
BMR466 60-A 數字負載點 (PoL) dc/dc 電源模塊適用于電源微處理器、FPGA、ASIC 和其他數字 IC,面向 ICT、電信和工業應用。
電子發燒友網報道(文/莫婷婷)數據顯示,2018年全球物聯網設備連接數量已經達到91億個,到2025年,預計這個數字將達到252億個。當下,我國5G發展...
電子發燒友網報道(文/李寧遠)上一期中挑選了國外三家知名的IMU廠商的主流IMU產品進行盤點分析。可以看到,國外主流的IMU廠商都在精度和低耗上下足了功...
7nm Meteor Lake與AMD的5nm Zen4處理器將有一戰
Intel今年底會推出12代酷睿Alder Lake處理器,升級10nm ESF工藝,首次使用Golden Cove大核及Gracemont小核心組成的...
ZLG正式發布熱銷產品Cortex-A7系列核心板的LGA封裝版本。本文先對產品展開介紹,其次討論了LGA封裝的特點和優勢,最后對比了三種不同封裝的核心...
TE Connectivity(TE),原Tyco Electronics,宣布推出用于英特爾酷睿i7和Xeon 5中央處理器的新款表面貼裝LGA 20...
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