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ltcc低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）該技術是1982年開始發展起來的令人矚目的整合組件技術，已經成為無源集成的主流技術，成為無源元件領域的發展方向和新的元件產業的經濟增長點。
ltcc低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）該技術是1982年開始發展起來的令人矚目的整合組件技術，已經成為無源集成的主流技術，成為無源元件領域的發展方向和新的元件產業的經濟增長點。
ltcc低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）該技術是1982年開始發展起來的令人矚目的整合組件技術，已經成為無源集成的主流技術，成為無源元件領域的發展方向和新的元件產業的經濟增長點。
技術優勢
與其它集成技術相比，LTCC有著眾多優點：
第一，陶瓷材料具有優良的高頻、高速傳輸以及寬通帶的特性。根據配料的不同，LTCC材料的介電常數可以在很大范圍內變動，配合使用高電導率的金屬材料作為導體材料，有利于提高電路系統的品質因數，增加了電路設計的靈活性；
第二，可以適應大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通PCB電路基板更優良的熱傳導性，極大地優化了電子設備的散熱設計，可靠性高，可應用于惡劣環境，延長了其使用壽命；
第三，可以制作層數很高的電路基板，并可將多個無源元件埋入其中，免除了封裝組件的成本，在層數很高的三維電路基板上，實現無源和有源的集成，有利于提高電路的組裝密度，進一步減小體積和重量；
第四，與其他多層布線技術具有良好的兼容性，例如將LTCC與薄膜布線技術結合可實現更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件；
第五，非連續式的生產工藝，便于成品制成前對每一層布線和互連通孔進行質量檢查，有利于提高多層基板的成品率和質量，縮短生產周期，降低成本。
第六，節能、節材、綠色、環保已經成為元件行業發展勢不可擋的潮流，LTCC也正是迎合了這一發展需求，最大程度上降低了原料，廢料和生產過程中帶來的環境污染。
電路板與陶瓷基板，LTCC是什么關
先說LTCC翻譯成漢語是低溫共燒陶瓷，之所以低溫共燒，是希望能在陶瓷上布銀線，因為銀最大燒結溫度是920℃。如果在陶瓷里面和表面上印刷了銀線路，并和陶瓷一起燒熟，就是所謂的陶瓷基板，LED燈上下面散熱和引線雙重功能的陶瓷板就是陶瓷基板，當然也有燒成不做基板用的，像磁明科技就做線圈用，電路板目前大多是PCB板，也就是有機材質。現在人們為了實現更大集成化，希望把好多電容電阻電感等集成在PCB板中，而這些大多是陶瓷材質，需要高溫燒結，PCB燒不了，人們就想到了絕緣性能好而且能燒結高溫的陶瓷板，同時陶瓷介電常數等都是可調的
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