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      標簽　>　LTE基帶芯片

      LTE基帶芯片

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      LTE基帶芯片市場：競爭對手生產就緒，搶奪高通市場份額

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      2014-01-13 標簽：高通基帶芯片LTE基帶芯片 1393 0

      4G時代標配：多模多頻LTE基帶芯片

      智能手機重要AP提供商TI對于自家產品OMAP所采取的市場策略讓業界提前體會到了4G市場的激烈程度，由于TI缺乏CDMA基帶技術，在未來芯片高度整合的趨...

      2012-11-08 標簽：高通4GLTE基帶芯片 1992 0

      展訊獲得CEVA－XC DSP授權許可用于LTE基帶芯片設計

      全球領先的硅產品知識產權（SIP）平臺解決方案和數字信號處理器（DSP）內核授權廠商CEVA公司宣布，中國領先的擁有先進2G、3G和4G無線通信技術的無...

      2012-04-12 標簽：DSP展訊LTE基帶芯片 1299 0

      華為對LTE基帶芯片的野心

      根據ABI Research的一個新的拆解報告，華為產品中的HSPA基帶芯都是自產自銷的。該芯片的發現引起了大家的猜測：在這個LTE迅速崛起的年代，華為...

      2011-07-21 標簽：華為LTE基帶芯片 3367 0

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        半導體芯片：在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業在動態隨機存取內存（D-RAM）市場占上風。
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        德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術的開創者。2012年3月，國際電工技術委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術的無線國際標準。
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