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隨著材料科學、微納米加工技術和微電子學所取得的突破性進展,微流控芯片也得到了迅速發展,但還是遠不及"摩爾定律"所預測的半導體發展速度。
Manz亞智科技與中國本土具有重要影響力的華潤微電子 共同拓展先進封裝新領域FOPLP濕制程解決方案
華潤微電子是華潤集團旗下負責微電子業務投資、發展和經營管理的高科技企業,也是中國本土擁有完整半導體產業鏈的企業。
Manz亞智科技:“互聯網+生產”的生產系統具有高度的靈活性及可定制性
在互聯網+工業4.0生產環境中,通過生產系統,與互聯網+開發平臺或產品配置器、數字材料數據庫和邏輯樣品生產相結合,就能夠開發出極其靈活的全自動生產線–如...
智能制造將是提升PCB產業關鍵因素。為協助PCB產業加速走向智慧化,產官學界紛紛研發一代PCB創新制造技術,并同時推動PCB設備通訊協議,進一步整合物聯...
Manz亞智科技板級封裝突破業界最大生產面積 完美應對產能、成本雙挑戰
·?成功克服面板翹曲,打造業界最大生產面積700mm x 700mm ·?生產設備已出貨全球知名半導體制造商進行試產 ·?板級封裝為芯片整合注入新生產模...
全球領先的高科技設備制造商Manz亞智科技,交付大板級扇出型封裝解決方案于廣東佛智芯微電子技術研究有限公司(簡稱佛智芯),推進國內首個大板級扇出型封裝示...
關鍵詞:藥液分析 , 智能生產 , 濃度分析 廣泛應用于顯示器、印刷電路板、半導體、工業五金化學電鍍、工業及化工領域 Manz亞智科技生產的化學藥液分析...
Manz高精度藥液濃度分析儀功能強大 可實現不同產線的化學藥液分析
作為全球領先的高科技設備制造商,Manz亞智科技生產的化學藥液分析儀在相關行業制造商及學校實驗室、研究機構實驗室中被廣泛應用,如顯示器、印刷電路板、半導...
Manz亞智科技發布業界首個無治具垂直電鍍線,在先進封裝FOPLP工藝再進一程
扇出型封裝技術FOPLP以面積更大的方型載具來大幅提升面積使用率,有效降低成本提升產能,從而提升制造商的競爭優勢,已經成為下一階段先進封裝技術的發展重點。
活躍于全球各地的高科技設備制造商 Manz 集團正與全球領先的知名電池制造商之一進一步地擴大合作關系,訂單約兩千萬歐元。因此,累計2019年用于消費電子...
KomVar專案啟動,將在MANZ集團德國產區開展高科技鋰電池電池芯項目
在為期兩年的項目開發期間,CUSTOMCELLS? 新的生產據點將建立一條具備高度靈活性的電池芯試生產線,用于生產少量至中等數量的高質量中型尺寸的鋰離子電池芯。
除了粘合劑的激光激活,Manz還在展會上展示了其他兩種已經得到實際應用的激光應用:利用激光將不同材料或反光材料焊接到鋰離子電池的外殼上,以及利用激光切割...
作為世界領先的濕制程生產設備商之一,Manz亞智科技宣布推出面板級扇出型封裝(FOPLP;Fan-out Panel Level Packaging)濕...
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