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OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservative...
在裸露焊盤上涂上金屬/有機涂層,稱之為表面處理。表面光潔度可保護銅焊盤免受劃痕和氧化,同時促進回流焊爐中的焊接。
平整面好,OSP膜和電路板焊盤的銅之間沒有IMC形成,允許焊接時焊料和電路板銅直接焊接(潤濕性好),低溫的加工工藝,成本低(可低于HASL),加工時的能...
PCBA生產技術也有了很大的變化,產品對工藝的要求也越來越高,就像現在手機和電腦里的電路板,有的用了金銅等,這也使電路板的優劣變的更加明顯。
OSP膜用于電路板已有多年,是由于唑類化合物(azole)與過渡金屬元素發生反應,如銅和鋅,而形成的有機金屬聚合物薄膜。許多研究[1,2,3]都揭示金屬...
還原劑次磷酸二氫鈉濃度增加沉積速率隨之增加,但超過0.37M后槽液有分解現像, 因此其濃度不可過高,過高反而有害。磷含量則和還原劑間沒有明確關系,因此一...
普通雙面板為例,板料現在主用的FR4(生益、建滔、國紀,三種價錢由上而下),板厚從0.2mm到3.0mm不等,銅厚從0.5oz到3oz不同,PCB在這些...
在現代電子制造領域,pcb線路板作為電子設備的核心部件,其質量和性能至關重要。而OSP工藝線路板作為一種常見的PCB表面處理技術,正發揮著越來越重要的作...
OSP(Organic Solderability Preservative)工藝,即有機保焊膜工藝,是一種用于PCB電路板表面處理的技術。其主要作用是...
OSP即有機保焊膜,又稱護銅劑,其主要是對暴露在空氣中的銅起到一定的保護作用,這是PCB加工過程中的一種常見的表面處理工藝。
OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱,中譯為有機保焊膜,又稱護銅劑,簡單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面...
OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP中譯為有機保焊膜,又稱護銅劑。 簡單地說,OSP就是在潔凈的裸銅表面上...
從客戶端退回實物圖片可見凹錫位置為插件孔(圖1 )。插件孔焊錫飽滿度為80% ,無虛焊及冷焊出現,僅PCB插件孔爬錫不飽滿,單從PCB上錫外觀無法確認凹...
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