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      標簽　>　PCB制造

      PCB制造

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      沉金工藝和噴錫工藝區別在哪

      沉金工藝和噴錫工藝是兩種不同的電子行業表面處理技術，它們在電子組裝、PCB制造等領域有著廣泛的應用。本文將介紹這兩種工藝的區別。 一、沉金工藝 沉金工藝...

      2024-07-12 標簽：PCB制造噴錫工藝導電性 2432 0

      為什么那么多PCB設計師，選擇鋪銅？非鋪不可？

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      2024-05-24 標簽：pcbPCB設計PCB制造 4090 0

      儲能PCB設計與制造思考 探討儲能PCB設計與制造中的關鍵要素

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      建議采用多層PCB設計，以提供更多的布線層和地層。這有助于降低電阻、電感和噪聲，并提高PCB的抗干擾能力。在儲能系統中，信號的穩定傳輸是至關重要的，因此...

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      2024-05-11 標簽：緩沖器IBISPCB制造 2488 0

      如何選擇pcb表面處理方法

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      2024-02-16 標簽：PCB制造表面處理PCB 1840 0

      可穿戴溫度傳感器應用的剛柔結合電路設計方案

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      本文旨在幫助設計人員在設計高精度(±0.1°C)溫度檢測電路時識別和應對多個潛在問題，以最近的CBT設計為例進行說明，涉及到熱、電氣和機械等方面，并對這...

      2024-01-05 標簽：溫度傳感器PCB制造CBT 3017 0

      芯片有哪些常見的封裝基板呢？

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      在半導體封裝領域，很多封裝類型會使用到封裝基（載）板，比如BGA（Ball Grid Array），PGA，QFP，CSP，SiP，PoP等。

      2023-12-25 標簽：pgaBGA半導體封裝 1882 0

      PCB各層含義（eagle和protel）

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      　Protel 99 SE提供了16個內部電源層/接地層。該類型的層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線。我們稱雙層板，四層板，六層板，一般指信號層...

      2023-11-23 標簽：PROTEL焊盤電源線 1125 0

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      電子產品PCB制造用焊接強度測試設備

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      電子產品制造產業的發展有幾個趨勢：高精密、高集成化，這種發展趨勢推動PCB制造技術的快速提升，為確保品質，需要對pcb板性能強度進行測試，最近就有好幾個...

      2024-08-21 標簽：電子產品焊接PCB制造 218 0

      TLB成功開發出CXL內存模塊PCB，并向三星和SK海力士提供首批樣品

      近日，韓國上市PCB制造商TLB (KOSDAQ:356860)成功開發出CXL內存模塊PCB，并已獨家向三星電子和SK海力士提供了6款以上的首批樣品。

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      4月18日，由廣東省工商業聯合會指導，深圳市工商業聯合會業和信息化局、深圳市中小企業服務局等單位支持，深圳市戰略性新興產業發展促進會主辦的2024大灣區...

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      2024-04-23 標簽：PCB制造智能制造智能生產 378 0

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