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標(biāo)簽 > PCB散熱
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散熱孔可以有效降低器件的結(jié)溫,提高厚度方向的溫度均勻性該板可以在PCB的背面采用其他散熱方法。
2019-08-01 標(biāo)簽:PCB打樣PCB散熱華強(qiáng)PCB線路板打樣 6756 0
熱管理策略:例如,通過增加PCB的熱導(dǎo)率(高TC)來改善散熱;專注于允許材料和設(shè)備承受更高的工作溫度(高熱分解溫度)策略;需要了解材料的操作環(huán)境和熱適應(yīng)...
2019-08-01 標(biāo)簽:PCB散熱CTE華強(qiáng)PCB線路板打樣 5570 0
對(duì)于電子設(shè)備來說,工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量,從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去,設(shè)備就會(huì)持續(xù)的升溫,器件就會(huì)因過熱而失效,電子設(shè)備的...
設(shè)計(jì)高效和緊湊型DC/DC轉(zhuǎn)換器的技巧,PCB散熱問題這樣解決最高明
LTM4636 是第一個(gè)受益于這種疊置封裝技術(shù)的 μModule 穩(wěn)壓器系列的首款器件。該器件提供 95% 至 88% 的效率,滿負(fù)載時(shí)溫度僅上升 40...
2017-09-01 標(biāo)簽:DC-DC轉(zhuǎn)換器POL穩(wěn)壓器PCB散熱 7577 0
PCB 散熱 . 對(duì)于電子設(shè)備來說,工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量,從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去,設(shè)備就會(huì)持續(xù)的升溫,器件就會(huì)因過熱...
2020-10-30 標(biāo)簽:PCB散熱 601 0
應(yīng)對(duì)智能終端散熱與電源管理新挑戰(zhàn)
奧地利微電子應(yīng)用工程師徐兵兵先生發(fā)表精彩演講,介紹了解決平板、手機(jī)散熱問題的新方案。隨著科技的進(jìn)步,手機(jī)、電腦等消費(fèi)電子正朝著輕薄短小的方向發(fā)展,隨之而...
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