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標簽 > PCB表面
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使用該工藝在pcb表面上施加的金屬鍍層表面都會存在大小不一的孔隙,通過這些孔隙,非金物質會與大氣中的氧氣、水汽、二氧化硫或其他污染物接觸而發生化學反應,...
定義 PCB表面處理工藝是指在PCB元器件和電氣連接點上,人工形成一層與原有基體性能不同表層的工藝方法。 由于銅本身的可焊性良好,但在空氣中傾向于以氧化...
案例背景 錫厚度不均勻導致的鍍層合金化是熱風整平(噴錫)工藝PCB常見的失效模式。本篇文章針對此問題,分享以下案例。 不良解析過程 1.外觀目檢 說明:...
銅箔的表面質量對圖像轉移過程的成功和生產量起著重要的作用。需要仔細檢查銅筒表面的凹點、鉆孔焦痕以及其他任何不合要求的地方,如果檢查到不能接受的缺陷,圖侮
2010-09-23 標簽:PCB表面 517 0
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