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標(biāo)簽 > PGA封裝
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SOP小外形封裝 SOP,也可以叫做SOL和DFP,是一種很常見的元器件形式。同時(shí)也是表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L字形)。...
BGA的引腳是球狀的,一般直接焊接在PCB板上,拆焊需要專門的BGA返修臺(tái),個(gè)人不能拆焊;而PGA的引腳是針形的,安裝時(shí),可將PGA插入專門的PGA插座...
PGA封裝與QFN封裝的主要特點(diǎn)和區(qū)別的介紹立即下載
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2017-09-26 標(biāo)簽:pga封裝qfn封裝 2310 0
PGA封裝的特點(diǎn)有哪些? (1)插拔操作更方便,可靠性高。 (2)可適應(yīng)更高的頻率。
2010-03-04 標(biāo)簽:PGA封裝 1750 0
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