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PGA封裝

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pga封裝技術(shù)

集成電路基礎(chǔ)封裝解析

SOP小外形封裝 SOP,也可以叫做SOL和DFP,是一種很常見的元器件形式。同時(shí)也是表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L字形)。...

2023-05-06 標(biāo)簽:BGA封裝PGA封裝SOP封裝 1292 0

陶瓷封裝工藝介紹

陶瓷封裝工藝介紹

陶瓷封裝工藝是指采用陶瓷外殼 (Ceramic Packaging Shell, CPS)或陶瓷基板作為封裝載體,在陶瓷外殼的芯腔或陶瓷基板芯片安裝區(qū)黏...

2023-04-27 標(biāo)簽:cpsSiCPGA封裝 8586 0

pga封裝和bga封裝的區(qū)別

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2019-10-08 標(biāo)簽:BGA封裝PGA封裝PCB打樣 1.5萬 0

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pga封裝帖子

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pga封裝資訊

PGA封裝的特點(diǎn)有哪些?

PGA封裝的特點(diǎn)有哪些? (1)插拔操作更方便,可靠性高。 (2)可適應(yīng)更高的頻率。

2010-03-04 標(biāo)簽:PGA封裝 1750 0

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