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標(biāo)簽 > PQFN
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英飛凌PQFN封裝器件熱傳播模型散熱結(jié)果對(duì)比分析
如果再采用額外附加的散熱措施,如頂部粘貼散熱器或采用冷卻風(fēng)扇都可以增加模塊的電流輸出能力,擴(kuò)大PQFN封裝IPM模塊的應(yīng)用功率范圍。當(dāng)采用鋁基板代替FR...
IR推出采用PQFN4x4封裝的高壓柵級(jí)驅(qū)動(dòng)器
IR擴(kuò)展其封裝系列,推出PQFN 4mm x 4mm封裝。IR最新的高壓柵級(jí)驅(qū)動(dòng)IC采用該封裝,為家用電器、工業(yè)自動(dòng)化、電動(dòng)工具和替代能源等一系列應(yīng)用提...
用改進(jìn)的PQFN器件一對(duì)一替換標(biāo)準(zhǔn)SO-8 MOSFET可提升總體工作效率。電流處理能力也能夠得以增強(qiáng),并實(shí)現(xiàn)更高的功率密度。在以并聯(lián)方式使用的傳統(tǒng)MO...
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