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標簽 > QFP封裝
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DRC規則是指什么?怎樣使用DRC規則減少PCB改版次數呢?
DRC規則是工程師根據審生產制造標準設定的一些約束,PCB設計工程師都需要遵守這些規則,這樣可以確保設計出來的產品功能正常、可靠、并且可以到達量產生產的標準。
很多貼片工廠在生產中,經常會碰到一些品質不良,作為SMT加工工廠的一員,根據經驗,總結SMT貼片加工中有幾點最容易發生問題的封裝與問題(根據難度)
金屬TO 封裝是使用最早、應用最廣泛的封裝形式。隨著封裝技術的發展,現在金屬TO 封裝基本上被塑料TO 封裝所取代。
SOP封裝的芯片和引腳間距都較大的QFP,基本上直接用刀頭加錫往外刮兩下就完事,問題不大。這里重點講下引腳密集的QFP封裝的焊接。
杰發科技AC7801x通過功能安全ISO 26262 ASIL B產品認證
近日,四維圖新旗下杰發科技正式宣布,公司AC7801x系列車規級MCU芯片已成功通過ISO 26262 ASIL B功能安全產品認證。
封裝和封測的區別? 封裝和封測都是半導體制造中非常重要的步驟,它們分別負責IC芯片的包裝和測試。雖然它們具有相似之處,但是它們之間仍然存在著一些差異。本...
金屬封裝始于三極管封裝,后慢慢地應用于直插式扁平式封裝,基本上乃是金屬-玻璃組裝工藝。由于該種封裝尺寸嚴格、精度高、金屬零件便于大量生產,故其價格低、性...
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