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手機市場激烈的競爭推動制造商去尋找新的降低成本、印制電路板(PCB)面積和功率損耗的設計方法。同時,第三代(3G)網絡的首次展示已打開各種新型多媒體和以...
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Qorvo? 第 3 代 RF Flex? RF前端模塊開始供貨
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