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標簽 > SOP
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貼片(Surface Mount Technology,簡稱SMT)是一種常見的電子元器件封裝技術(shù),它將電子元器件直接焊接在印刷電路板(PCB)的表面上...
數(shù)據(jù)信號 低速/全速的 SOP 和 EOP SOP:Start Of Packet,Hub 驅(qū)動 D+、D- 這兩條線路從 Idle 狀態(tài)變?yōu)?K 狀態(tài)...
SOP即標準的操作指導書,這是給操作者使用的作業(yè)標準。是作業(yè)人員的工作準則,將作業(yè)人員的工作予說明與規(guī)范,以達到作業(yè)的一致性與標準性。
系統(tǒng)級封裝(system in package,SIP)是指將不同種類的元件,通過不同種技術(shù),混載于同一封裝體內(nèi),由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過...
2023-05-19 標簽:芯片SiP系統(tǒng)級封裝 1305 0
SOP(Standard Operating Procedure)------標準的操作指導書** 。這是給操作者使用的作業(yè)標準。是作業(yè)人員的工作準則,...
微系統(tǒng)技術(shù)是突破摩爾定律極限的重要解決途徑之一,受到廣泛關(guān)注。微系統(tǒng)的實現(xiàn)途徑有SoC、SiP和SoP三個層級,其中SiP和SoP以其靈活性和成本優(yōu)勢成...
SOP(Standard Operating Procedure)------標準的操作指導書。這是給操作者使用的作業(yè)標準。是作業(yè)人員的工作準則,將作業(yè)...
SOP系統(tǒng)-合金裝備啟發(fā)的Nerf項目立即下載
類別:電子資料 2023-07-03 標簽:pcbSOPRaspberry Pi 157 0
類別:PCB設(shè)計規(guī)則 2023-04-24 標簽:SOP3D封裝 818 0
隨機存取內(nèi)存VDSD1G16xS58xx2V75用戶手冊立即下載
類別:IC datasheet pdf 2022-06-08 標簽:內(nèi)存SOP 348 0
SDRAM VDSD2G08xS54xx4V75用戶手冊立即下載
類別:IC datasheet pdf 2022-06-08 標簽:SDRAM內(nèi)存SOP 367 0
SDRAM VDSD4G16xS62xx8V75用戶手冊立即下載
類別:IC datasheet pdf 2022-06-08 標簽:芯片SDRAMSOP 346 0
SDRAM VDSD512M16xS54xx1V75用戶手冊立即下載
類別:IC datasheet pdf 2022-06-08 標簽:SDRAM時鐘SOP 438 0
類別:IC datasheet pdf 2022-06-08 標簽:監(jiān)控輻射SOP 398 0
英集芯IP5912:集成降壓充電功能的低功耗8位POWER MCU芯片
英集芯IP5912是一款功能豐富的、集成了降壓充電管理功能的8位MCU芯片,它內(nèi)置了一個5V輸入的同步降壓充電DC-DC,功率管也是內(nèi)置的,同時提供最大...
AMEYA360:ROHM發(fā)售4款非常適用于工業(yè)電源的SOP封裝通用AC-DC控制器IC
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出PWM控制方式*1FET外置型通用控制器IC,非常適用于工業(yè)設(shè)備的AC-DC電源。目前已有支持各...
三防平板在數(shù)字化工廠中為SOP(標準操作程序)提供了重要的作用與意義。首先,考慮到數(shù)字化工廠的工作環(huán)境常常惡劣,存在著水、塵埃和震動等因素,因此三防平板...
2024-05-20 標簽:平板SOP數(shù)字化工廠 173 0
由北卡羅來納大學醫(yī)學院(UNC School of Medicine)的宋娟博士和北卡羅來納大學文理學院(UNC College of Arts and...
2024-01-22 標簽:SOP 5076 0
SOP8貼片F(xiàn)T8440A輝芒微LED開關(guān)電源芯片IC
FT8440A是-款高性能、高精度、低成本的非隔離PWM功率開關(guān)。它包含一個專門]的電流模PWM控制器和一個高壓功率開關(guān)管。內(nèi)置的誤差放大器經(jīng)過優(yōu)化保證...
2024-01-11 標簽:led芯片開關(guān)電源 2132 0
什么是sop標準作業(yè)指導書?如何制作sop標準作業(yè)指導書?
搭建標準作業(yè)程序sop已經(jīng)成為現(xiàn)代企業(yè)生產(chǎn)運營和改革的核心內(nèi)容之一,不過,在實際執(zhí)行過程中,很多人對于SOP標準作業(yè)指導書的概念以及如何制作sop標準作...
2023-10-09 標簽:SOP 3074 0
芯片封裝的發(fā)展歷程可以總結(jié)為七種類型:TO→DIP→SOP→QFP→PLCC→BGA→CSP。
作業(yè)指導書是一種非常基本的工具,為操作者正確完成工作提供幫助。因此,作業(yè)指導書的用戶理所當然是操作者,然而,在很多地方,作業(yè)指導書已經(jīng)與這個最根本的目的...
2022-04-09 標簽:SOP 2703 0
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