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      標(biāo)簽　>　SiC模塊

      SiC模塊

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      sic模塊技術(shù)

      車規(guī)級 | 功率半導(dǎo)體模塊封裝可靠性試驗(yàn)-熱阻測試

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      2024-07-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝功率模塊 4340 0

      一文詳解雜散電感對SiC和IGBT功率模塊開關(guān)特性的影響

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      sic模塊資訊

      8英寸襯底+全SiC模塊，羅姆助力SiC普及浪潮

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）2024年踏入最后一個(gè)季度，回顧過去一年的功率半導(dǎo)體市場，SiC依然是各大廠商最關(guān)注的領(lǐng)域。自2022年開始，市場上搭載S...

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      安森美SiC模塊，為可靠高效的換電站快充電路設(shè)計(jì)提供新靈感

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      SiC模塊MPRA1C65-S61進(jìn)行開關(guān)電源設(shè)計(jì)

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      “蔚來&芯聯(lián)集成合作伙伴大會(huì)暨蔚來自研SiC模塊C樣下線儀式”在芯聯(lián)集成紹興總部舉行，標(biāo)志著該項(xiàng)目即將進(jìn)入量產(chǎn)階段。

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      SiC驅(qū)動(dòng)模塊的應(yīng)用與發(fā)展

      SiC驅(qū)動(dòng)模塊的應(yīng)用與發(fā)展

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      • Cortex-A
        Cortex-A
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      • Mobileye
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        +關(guān)注
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