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UCIe 是一種分層協議，具有物理層和 die-to-die 適配器。2022年3月臺積電、微軟、英特爾、日月光、谷歌、AMD、Arm、Meta和三星等眾多行業巨頭成立了新的通用小芯片高速互連 （UCIe） 聯盟。致力于通過規范并定義封裝內Chiplet之間的相互連接來促進開放式Chiplet生態系統的形成及Chiplet在封裝級別的普遍互連。
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大型芯片制造商至少在最后幾個工藝節點上受到光罩區域尺寸的限制，這極大地限制了平面 SoC 上可填充的功能數量。
隨著人工智能與機器學習的飛速發展，它們已經滲透到了電子設計自動化 (EDA) 的每一個角落。我們將深入探討如何通過這些尖端技術優化和創新EDA的流程。
Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 是一個開放的行業互連標準，可以實現小芯片之間的封裝級互連，具...
多Die（晶粒）系統由多個專用功能晶粒（或小芯片）組成，這些晶粒組裝在同一封裝中，以創建完整的系統。多晶粒系統最近已經成為克服摩爾定律放緩的解決方案，生...
實現Chiplets封裝集成的動機有很多。為了滿足不斷增長的性能需求，芯片面積不斷增加，有些設計甚至會超出掩模版面積的限制，比如具有數百個核心的多核 C...
英特爾發布全球首款基于UCIe連接的Chiplet（小芯片）處理器
英特爾基于Chiplet的處理器，如Sapphire Rapids和新發布的Meteor Lake，目前使用專有接口和協議進行Chiplet之間的通信，...
隨著摩爾定律的失效，芯片集成度的提高遇到了困難。英特爾（Intel）創始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）于上世紀60年代提出，芯片集成度每1...
在當前先進工藝開發的大型SoC中，根據主要功能劃分出計算、存儲、接口等不同模塊，每個模塊選擇最合適的工藝制造完成后，再通過封裝技術組合在一起，已經成為了...
什么是Chiplet技術？chiplet芯片封裝為啥突然熱起來
最近兩天經常看到Chiplet這個詞，以為是什么新技術呢，google一下這不就是幾年前都在提的先進封裝嗎。最近資本市場帶動了芯片投資市場，和chipl...
戈登·摩爾(Gordon Moore)在他提出了“摩爾定律”[1]的開創性論文中預測了“清算日”的到來——“用分別封裝并相互連接的多個小功能系統構建大型...
高算力AI芯片主張“超越摩爾”，Chiplet與先進封裝技術迎百家爭鳴時代
電子發燒友網報道（文/吳子鵬）英特爾CEO基辛格此前表示，摩爾定律并沒有失效，只是變慢了，節奏周期正在放緩至三年。當然，摩爾定律不僅是周期從18個月變為...
? 如今，摩爾定律逐漸放緩，開發者憑借自身的聰明才智，探索到了一些突破物理極限的創新方法。Multi-Die設計便是其中之一，能夠異構集成多個半導體芯片...
英特爾的測試芯片Pike Creek由基于Intel 3技術制造的英特爾UCIe IP小芯片組成。它與采用臺積電公司N3工藝制造的新思科技UCIe IP...
眼下，眾多的EPYC、Ryzen以及Instinct MI300系列芯片均依賴自研的Infinity Fabric技術完成小芯片間的連接，不過這一技術仍...
這一聯盟目前有超過120家企業加盟，包括臺積電、三星、ASE、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等業界翹楚，由英特爾擔當主導...
從NoC的角度來看，我覺得有趣的是，你必須優化這些路徑，從處理器到NoC，通過控制器訪問內存接口，可能通過UCIe將一個芯片傳遞給另一個芯片，然后芯片中有內存。
Chiplet賽道火熱 奇異摩爾完成億元Pre-A輪融資 此前，在22年奇異摩爾完成了億元種子及天使輪融資，天使輪融資由中科創星領投，復星創富、君盛投資...
強強聯手！英特爾于創新日上展示了世界第一個UCIe連接的Chiplet（小芯片）處理器。此芯片匯聚兩大晶圓代工廠尖端技術，分別將使用Intel 3，以及...
近年來，隨著摩爾定律的放緩，多芯片系統（Multi-die）解決方案嶄露頭角，為芯片功能擴展提供了一條制造良率較高的路徑。
Cadence成功流片基于臺積電N3E工藝的16G UCIe先進封裝IP
該 IP 采用臺積電 3DFabric? CoWoS-S 硅中介層技術實現，可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲
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