封裝載板與ABF

在EMIB中，針對芯片密度比較大、連接比較密集的地方，嵌一塊硅片，嵌到基板里（像橋連接一樣），然后在硅上進行互連，由此來提高互連密度；Foveros，又...

2023-02-28 標(biāo)簽：封裝ABFchiplet 1.5萬 0

迄今最大美國鋰電池設(shè)備訂單 先導(dǎo)智能與ABF簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

近日，國內(nèi)鋰電裝備行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)——先導(dǎo)智能在3月18日發(fā)布重要公告，宣布已正式與美國電池制造商American Battery Factory（簡稱AB...

2024-03-18 標(biāo)簽：鋰電池ABF先導(dǎo)智能 1424 0

科睿斯高端載板項目（一期）開工儀式在浙江省東陽市舉行！

2024年3月8日，科睿斯高端載板項目（一期）開工儀式在浙江省東陽市舉行。東陽市府辦、發(fā)改局、經(jīng)信局、科技局等部門單位主要領(lǐng)導(dǎo)；

2024-03-08 標(biāo)簽：集成電路ABF 3916 0

2023年12月營收：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)強勁，PC、服務(wù)器和游戲卡行業(yè)下滑

據(jù)悉，各品牌廠商在今年12月份的銷售報表中，業(yè)績增長最為突出的是GaAs化合物半導(dǎo)體企業(yè)，增長率高達68％；然而，ABF/BT載板行業(yè)表現(xiàn)最差，同比下降...

2024-01-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體PCABF 683 0

深圳和美精藝科創(chuàng)板IPO獲上交所受理

根據(jù)基板材質(zhì)劃分，IC封裝基板可以劃分為硬質(zhì)、軟質(zhì)和陶瓷三類。其中，硬質(zhì)封裝基板由于適應(yīng)性強而使用最為普遍。再細分類，硬質(zhì)基板又可分為BT、ABF和MI...

2023-12-28 標(biāo)簽：ABFIC封裝基板 703 0

大摩：ABF載板產(chǎn)能利用率Q3僅50% 下調(diào)廠商預(yù)期

大摩表示，研究范圍內(nèi)多家abf公司的q3財務(wù)報告均低于預(yù)期，主要原因是需求持續(xù)低迷，而且沒有充分利用新生產(chǎn)能力。abf經(jīng)濟低迷至少會持續(xù)兩個季度以上。

2023-11-09 標(biāo)簽：供應(yīng)商ABF 845 0

天承科技：上海工廠二期項目已啟動

fc-bga的高端載板采用abf載板工藝，主要鍍銅沉淀及功能性濕式電子化學(xué)物質(zhì)，此外還包括閃光燈、顯像等藥品。功能性濕式電子化學(xué)品約占fc-bga裝載板...

2023-09-08 標(biāo)簽：電鍍鍍銅ABF 554 0

ABF載板供不應(yīng)求盛況有望再現(xiàn)

雖然今年上半年多層板占整體車用PCB達60％產(chǎn)值比重，然而在汽車電子化、ADAS趨于普及之下，將推動HDI在汽車雷達、汽車鏡頭模組的應(yīng)用，HDI及軟板成...

2023-08-30 標(biāo)簽：pcbABF汽車雷達 1040 0

欣興大誠廠發(fā)生火災(zāi) 外資估影響營收不到1%

8月21日，美籍外國資本在報告中指出，這是近三年發(fā)生的第三起火災(zāi)事件。大誠工廠主要生產(chǎn)軟硬結(jié)合板，其影響估計不到1%的銷售額，不會對新興ic面板的核心業(yè)...

2023-08-22 標(biāo)簽：印刷電路板IC面板ABF 546 0

IC載板族群面臨2022年經(jīng)濟下修，ABF明年仍供不應(yīng)求

Q3載板廠商也同步面臨整體大環(huán)境的寒風(fēng)來襲，原本大排長龍的ABF訂單有減少，但空缺也被其他的客戶補上，所以整體ABF業(yè)績在載板廠仍是維持成長的表現(xiàn)，BT...

2022-10-18 標(biāo)簽：服務(wù)器ABF 1026 0