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      標(biāo)簽　>　asic

      asic

      asic

      +關(guān)注34人關(guān)注

      ASIC是Application Specific Integrated Circuit的英文縮寫，在集成電路界被認(rèn)為是一種為專門目的而設(shè)計(jì)的集成電路。ASIC也是Australian Securities and Investment Commission的英文縮寫，即澳大利亞證券和投資委員會(huì)，它是澳大利亞金融服務(wù)和市場(chǎng)的法定監(jiān)管機(jī)構(gòu)。

      文章：975個(gè) 瀏覽：120346次 帖子：392個(gè)

      asic資訊

      聯(lián)電矽統(tǒng)擬減資并購(gòu)，預(yù)計(jì)年底完成收購(gòu)山東聯(lián)暻半導(dǎo)體

      對(duì)于矽統(tǒng)的未來(lái)發(fā)展，洪嘉聰提出了兩個(gè)重要策略：一是通過(guò)尋找資金和返還股東現(xiàn)金，降低公司股本；二是重新聚焦產(chǎn)品線，通過(guò)研發(fā)具有競(jìng)爭(zhēng)力的核心技術(shù)來(lái)推出新產(chǎn)品...

      2024-05-28 標(biāo)簽：asic聯(lián)電核心技術(shù) 719 0

      東芯股份籌劃對(duì)外投資，不確定性與風(fēng)險(xiǎn)并存

      據(jù)了解，標(biāo)的公司是一家專注于研發(fā)多層次（可擴(kuò)展）圖形渲染芯片的設(shè)計(jì)企業(yè)。其G100圖形渲染芯片產(chǎn)品已完成市場(chǎng)規(guī)格定義、架構(gòu)設(shè)計(jì)、ASIC設(shè)計(jì)、模級(jí)和芯片...

      2024-05-13 標(biāo)簽：芯片asic東芯 386 0

      北微推出車規(guī)級(jí)IMU芯片項(xiàng)目，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程

      此項(xiàng)目憑借高校教授智庫(kù)、行業(yè)專家與骨干團(tuán)隊(duì)的合力，致力于關(guān)鍵工藝突破、新型結(jié)構(gòu)和關(guān)鍵封裝設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，以及核心ASIC設(shè)計(jì)與流片，旨在打造全國(guó)產(chǎn)且具備自主...

      2024-05-11 標(biāo)簽：芯片asicIMU 1266 0

      創(chuàng)意電子一季度財(cái)報(bào): 產(chǎn)品周期影響短期逆勢(shì)

      雖然受到產(chǎn)品周期影響，一季度業(yè)績(jī)短暫下滑，但分析師表示，隨著國(guó)際大廠AI芯片采用5nm制程大規(guī)模生產(chǎn)，預(yù)計(jì)將推動(dòng)創(chuàng)意電子營(yíng)收增長(zhǎng)。據(jù)了解，這些大廠還計(jì)劃...

      2024-04-26 標(biāo)簽：asic創(chuàng)意電子AI芯片 529 0

      颶晟科技完成天使輪融資，發(fā)力ASIC芯片研發(fā)

      上海颶晟科技有限公司近日宣布，已成功完成天使輪融資，本輪融資由聯(lián)和投資獨(dú)家投資，具體投資金額尚未對(duì)外披露。此次融資將主要用于推動(dòng)公司ASIC芯片的研發(fā)流...

      2024-03-29 標(biāo)簽：處理器芯片asic 1107 0

      蘇州敏芯獲MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)專利

      蘇州敏芯獲MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)專利

      這款獨(dú)特的設(shè)計(jì)由以下幾個(gè)重要部件組成：首先是基板，然后是封裝殼體置于基板之上，圍合成空腔，在空腔的一面布置有MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）芯片和ASIC（專用集...

      2024-03-29 標(biāo)簽：asic基板微機(jī)電系統(tǒng) 394 0

      智原攜手松翰量產(chǎn)新一代MCU內(nèi)建SONOS eFlash

      ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)與IP研發(fā)銷售領(lǐng)先廠商智原近日宣布，與松翰科技成功合作，在聯(lián)電40ULP制程下實(shí)現(xiàn)特定應(yīng)用MCU芯片的量產(chǎn)驗(yàn)證。此次合作中，智原的SON...

      2024-03-28 標(biāo)簽：芯片asic松翰科技 482 0

      颶晟科技完成天使輪融資，發(fā)力ASIC芯片研發(fā)

      近日，上海颶晟科技有限公司成功完成了天使輪融資，獨(dú)家投資方為聯(lián)和投資。盡管投資金額未對(duì)外公布，但本輪融資無(wú)疑為颶晟科技注入了新的活力，助力其加速發(fā)展。

      2024-03-26 標(biāo)簽：芯片asicAI 1008 0

      徐文偉正式宣布退休，曾主導(dǎo)華為芯片研發(fā)

      華為內(nèi)部尊稱徐文偉為大徐總（IT之家備注：“小徐總”為徐直軍，現(xiàn)任華為投資控股有限公司副董事長(zhǎng)、輪值董事長(zhǎng)職位），他帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成了華為第一代 C&...

      2024-03-25 標(biāo)簽：芯片asic華為 1545 0

      上海颶晟科技完成天使輪融資，聯(lián)和投資獨(dú)家投資

      　颶晟科技作為一家專攻神經(jīng)圖形生成和渲染ASIC的企業(yè)，致力于研發(fā)出基于AI的神經(jīng)渲染性能卓越的定制化處理器核心。獨(dú)特的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)組建自上?？萍即髮W(xué)及中國(guó)...

      2024-03-25 標(biāo)簽：asic算法AI 656 0

      世芯否認(rèn)大客戶亞馬遜AWS擬中止ASIC開(kāi)發(fā)

      此外，世芯還披露了公司的客戶出貨和業(yè)務(wù)進(jìn)展情況。據(jù)透露，北美的整合元件制造商（IDM）客戶已開(kāi)始量產(chǎn)5納米產(chǎn)品，且鑒于該客戶針對(duì)特定市場(chǎng)定位，7納米芯片...

      2024-03-22 標(biāo)簽：asic納米芯片世芯電子 696 0

      手機(jī)存儲(chǔ)芯片需求拉動(dòng)基板需求，AI驅(qū)動(dòng)ABF基板升級(jí)

      景碩科技作為首屈一指的BT基板制造商之一稱，自去年四季度起，其產(chǎn)能利用率逐步回暖至約70%，并預(yù)計(jì)整個(gè)2024年可達(dá)80%，其中下半年的產(chǎn)能利用水平預(yù)計(jì)...

      2024-03-22 標(biāo)簽：asic基板存儲(chǔ)芯片 704 0

      電子煙芯片封裝重新定義mems硅麥集成傳感器，ASIC+MEMS+電容集成一顆4X3X1尺寸的模組

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      華芯邦科技助力深圳市前海孔科微電子有限公司的電子煙PCBA方案，推出了全球首顆HRP封裝技術(shù)的三合一（3 IN 1）MEMS集成氣流傳感器。這項(xiàng)技術(shù)將A...

      2024-03-18 標(biāo)簽：傳感器asicmems 1384 0

      四川成都一家紅外熱成像專用圖像處理芯片服務(wù)商完成A+輪融資

      近日消息，成都市晶林科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱為“晶林科技”）完成新一輪股權(quán)融資，初堯基金旗下青島初堯華屹創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）獨(dú)家增資。 晶林科...

      2024-03-22 標(biāo)簽：asic紅外熱成像圖像處理芯片 823 0

      中端FPGA成為主戰(zhàn)場(chǎng)，Altera獨(dú)立后的市場(chǎng)格局

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      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）隨著前幾年Xilinx被AMD收購(gòu)，近期Altera從英特爾獨(dú)立出來(lái)，不少人都在關(guān)注FPGA市場(chǎng)會(huì)迎來(lái)怎樣的變局。在這個(gè)A...

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      數(shù)字電路有兩大類：組合電路和時(shí)序電路，時(shí)序電路即“組合電路+存儲(chǔ)”。所有組合電路都有對(duì)應(yīng)的真值表，F(xiàn)PGA的可編程邏輯塊中的LUT，本質(zhì)上是一個(gè)對(duì)應(yīng)真值...

      2024-02-21 標(biāo)簽：fpgaasicPLD 485 0

      星云智聯(lián)首款自研DPU ASIC芯片一版流片成功

      近日，星云智聯(lián)自主研發(fā)的DPU芯片M18120回片后，十分鐘內(nèi)成功點(diǎn)亮，十八小時(shí)完成通流驗(yàn)證，成功實(shí)現(xiàn)了芯片設(shè)計(jì)目標(biāo)！這一優(yōu)異的成績(jī)得益于星云智聯(lián)規(guī)范的...

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      解析FPGA競(jìng)爭(zhēng)格局背后的驅(qū)動(dòng)因素

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      FPGA是一個(gè)高度集中的市場(chǎng)，龍頭賽靈思占據(jù)過(guò)半份額，前4名玩家合計(jì)份額90%+。根據(jù)Marketsandmarkets數(shù)據(jù)及我們估算，2022年，F(xiàn)P...

      2024-01-26 標(biāo)簽：處理器fpgaasic 855 0

      紅外熱成像產(chǎn)品銷售走強(qiáng)助推睿創(chuàng)微納2023年年度業(yè)績(jī)提升

      1月21日晚間，睿創(chuàng)微納公布2023年年度業(yè)績(jī)公告，經(jīng)其財(cái)務(wù)部門初步測(cè)算，預(yù)計(jì)2023年年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5億元左右，同比增加59.55%左右；歸母扣非...

      2024-01-23 標(biāo)簽：asicMEMS傳感器紅外熱成像 672 0

      如何構(gòu)建芯片可靠性模型？

      如何構(gòu)建芯片可靠性模型？

      然而，人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、數(shù)字孿生體等新興技術(shù)的發(fā)展，將會(huì)進(jìn)一步改善晶圓廠封裝協(xié)調(diào)、快速識(shí)別良率問(wèn)題、穩(wěn)固供應(yīng)鏈，并為半導(dǎo)體行業(yè)在人才短缺的環(huán)境中提供優(yōu)...

      2024-01-14 標(biāo)簽：asic人工智能半導(dǎo)體芯片 856 0

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        Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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        靜電防護(hù)
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        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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        ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門檻降低，即使沒(méi)有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫程序。
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      • FPGA開(kāi)發(fā)板
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        FPGA開(kāi)發(fā)板在基于MCU、定制ASIC和體積龐大的電線束來(lái)實(shí)現(xiàn)引擎及控制電子的系統(tǒng)方案已發(fā)展至接近其技術(shù)和應(yīng)用極限，汽車工業(yè)正面臨新的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。過(guò)去汽車電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期是漫長(zhǎng)的，而許多汽車制造商現(xiàn)正致力于在更短的時(shí)間內(nèi)，裝備消費(fèi)者所需的新一代汽車。
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        pcb封裝就是把 實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來(lái)，以便可以在畫(huà)pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
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        Quartus II 是Altera公司推出的綜合性CPLD/FPGA開(kāi)發(fā)軟件，軟件支持原理圖、VHDL、VerilogHDL以及AHDL（Altera Hardware 支持Description Language）等多種設(shè)計(jì)輸入形式，內(nèi)嵌自有的綜合器以及仿真器，可以完成從設(shè)計(jì)輸入到硬件配置的完整PLD設(shè)計(jì)流程。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        QuickPcb
        +關(guān)注
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        Artix-7
        +關(guān)注
        　　Artix-7 系列：相對(duì)于 Spartan-6 系列而言，Artix-7 系列功耗降低了一半， 成本降低了 35%，采用小型化封裝、統(tǒng)一的 Virtex 系列架構(gòu)，能滿足低成本大批量市場(chǎng)的性能要求，這也正是此前 ASSP、ASIC 和低成本 FPGA 所針對(duì)的市場(chǎng)領(lǐng)域。
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        VHDL代碼
        +關(guān)注
      • Protel 99 se
        Protel 99 se
        +關(guān)注
      • powerlink
        powerlink
        +關(guān)注
      • candence
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      • 面包板
        面包板
        +關(guān)注
        面包板是由于板子上有很多小插孔，專為電子電路的無(wú)焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時(shí)間，而且元件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
      • 特性阻抗
        特性阻抗
        +關(guān)注
        特性阻抗又稱特征阻抗，它不是直流電阻，屬于長(zhǎng)線傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線影響無(wú)線電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性，等于各處的電壓與電流的比值，用V/I表示。在射頻電路中，電阻、電容、電感都會(huì)阻礙交變電流的流動(dòng)，合稱阻抗。電阻是吸收電磁能量的，理想電容和電感不消耗電磁能量。
      • AXI
        AXI
        +關(guān)注
        AXI是一種總線協(xié)議，該協(xié)議是ARM公司提出的AMBA3.0協(xié)議中最重要的部分，是一種面向高性能、高帶寬、低延遲的片內(nèi)總線。它的地址/控制和數(shù)據(jù)相位是分離的，支持不對(duì)齊的數(shù)據(jù)傳輸，同時(shí)在突發(fā)傳輸中，只需要首地址，同時(shí)分離的讀寫數(shù)據(jù)通道、并支持Outstanding傳輸訪問(wèn)和亂序訪問(wèn)，并更加容易進(jìn)行時(shí)序收斂。AXI是AMBA中一個(gè)新的高性能協(xié)議。
      • 驅(qū)動(dòng)電流
        驅(qū)動(dòng)電流
        +關(guān)注
      • 時(shí)鐘源
        時(shí)鐘源
        +關(guān)注
        時(shí)鐘源用來(lái)為環(huán)形脈沖發(fā)生器提供頻率穩(wěn)定且電平匹配的方波時(shí)鐘脈沖信號(hào)。它通常由石英 晶體振蕩器和與非門組成的正反饋振蕩電路組成，其輸出送至環(huán)形脈沖發(fā)生器。
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        FPGA教程
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      • Kintex-7
        Kintex-7
        +關(guān)注
        　　Kintex-7系列：Kintex-7 系列是一種新型 FPGA，能以不到 Virtex-6 系列一半的價(jià)格實(shí)現(xiàn)與其相當(dāng)性能，性價(jià)比提高了一倍，功耗降低了一半。
      • AD采樣
        AD采樣
        +關(guān)注
        　　AD轉(zhuǎn)換采樣頻率指完成一次從模擬轉(zhuǎn)換到數(shù)字的AD轉(zhuǎn)換所需時(shí)間的倒數(shù)，模擬量可以是電壓、電流等電信號(hào)，也可以是壓力、溫度、濕度、位移、聲音等非電信號(hào)；而AD分辨率指數(shù)字量變化一個(gè)最小量時(shí)模擬信號(hào)的變化量。
      • 紅外觸摸屏
        紅外觸摸屏
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        Protel DXP
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      Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
      Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
      MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
      Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
      Coilcraft LRC trinamic
      放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
      時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
      視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
      線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
      變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
      電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
      數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
      開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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