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      標簽　>　BGA封裝

      BGA封裝

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      　　球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配L$I芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體（PAC）。

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      BGA封裝簡介

      　　球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配L$I芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體（PAC）。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QP（四側引腳扁平封裝）小例如，引腳中心距為1.5m的360引腳BGA僅為31mm見方：而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為40mum見方。而且BCA不用擔心QFP那樣的引腳變形問題。該封裝是美國Motorola公司開發的，首先在便攜式電話等設備中被采用，今后在美國有可能在個人計算機中普及。

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      bga封裝知識

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