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      標(biāo)簽　>　bga封裝

      bga封裝

      +關(guān)注4人關(guān)注

      　　球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配L$I芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體（PAC）。

      文章：113個 瀏覽：17893次 帖子：23個

      bga封裝技術(shù)

      PCB設(shè)計關(guān)于BGA芯片布線的通用技巧

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      BGA封裝具有最高的引腳密度，這意味著它們在PCB上占據(jù)最小的空間，這對于大多數(shù)現(xiàn)代高端電子產(chǎn)品（如智能手機）來說是必不可少的。然而，擁有如此高密度的封...

      2024-03-08 標(biāo)簽：pcb電路板微處理器 481 0

      多層PCB板的基本結(jié)構(gòu) 多層PCB板提高電路布線密度的優(yōu)勢簡析

      多層PCB板由多層導(dǎo)電材料（通常是銅箔）和絕緣材料（如FR4）交替堆疊而成。通過在這些層之間鉆孔并填充導(dǎo)電材料，可以形成連接不同層的導(dǎo)電路徑，即所謂的“...

      2024-03-01 標(biāo)簽：PCB板BGA封裝信號傳輸 1357 0

      LGA和BGA封裝工藝分析

      LGA和BGA是兩種常見的封裝工藝，它們在集成電路封裝中起著重要的作用。

      2024-01-24 標(biāo)簽：集成電路BGA封裝LGA封裝 3076 0

      激光植球技術(shù)在BGA芯片封裝工藝中的優(yōu)勢有哪些呢？

      激光植球技術(shù)在BGA芯片封裝工藝中的優(yōu)勢有哪些呢？

      芯片是一種電子元器件，由微電子技術(shù)制造，將電路和系統(tǒng)集成在一個微小的硅片上。

      2023-12-28 標(biāo)簽：pcb激光技術(shù)BGA封裝 1008 0

      S32K3 HSE在信息安全中的應(yīng)用有哪些呢？

      S32K3 HSE在信息安全中的應(yīng)用有哪些呢？

      隨著汽車技術(shù)的發(fā)展，車輛需要信息安全機制保護車輛中的電子系統(tǒng)免受未經(jīng)授權(quán)的訪問、使用和篡改的威脅。

      2023-12-12 標(biāo)簽：BGA封裝OTA生成器 3197 0

      什么是PCB過孔？PCB過孔組成 PCB過孔類型

      什么是PCB過孔？PCB過孔組成 PCB過孔類型

      PCB過孔用于在多層PCB的各層、走線、焊盤等之間建立電氣連接。

      2023-11-30 標(biāo)簽：PCB板BGA封裝PCB組裝 3513 0

      PCB布線設(shè)計注意事項

      關(guān)鍵信號線優(yōu)先：電源、摸擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關(guān)鍵信號優(yōu)先布線。

      2023-11-27 標(biāo)簽：PCB設(shè)計emcBGA封裝 1380 0

      使用BGA開始PCB布局布線

      使用BGA開始PCB布局布線

      目前，用于容納各種高級多功能半導(dǎo)體器件（例如FPGA和微處理器）的標(biāo)準(zhǔn)封裝是球柵陣列（BGA）。BGA封裝中的元件用于范圍廣泛的嵌入式設(shè)計，既可以用作主...

      2023-11-10 標(biāo)簽：pcb封裝BGA 3046 0

      如何利用電磁軟件輔助設(shè)計一個性能優(yōu)良的片上電感呢？

      如何利用電磁軟件輔助設(shè)計一個性能優(yōu)良的片上電感呢？

      片上電感是由一層或多層金屬在硅襯底上一圈圈繞制而成的無源器件

      2023-10-30 標(biāo)簽：BGA封裝電磁仿真耦合電容 2894 0

      淺析BGA封裝和COB封裝技術(shù)

      Ball Grid Array（BGA）封裝技術(shù)代表了現(xiàn)代集成電路封裝的一項重要進展。

      2023-10-29 標(biāo)簽：傳感器PCB板BGA封裝 2170 0

      為什么有的芯片是引腳封裝，而手機芯片則是用的底部BGA球珊封裝？

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      所謂的芯片，其實只有中間很小的一部分，仔細看它的結(jié)構(gòu)，芯片是正面朝上，內(nèi)部的電路會連接到四周的凸塊。

      2023-10-17 標(biāo)簽：處理器DRAMBGA封裝 1383 0

      什么是BGA reflow翹曲？BGA reflow過程中出現(xiàn)翹曲怎么辦？

      某電子產(chǎn)品制造工廠生產(chǎn)一款高性能的計算機主板，其中使用了大量BGA封裝的器件。在制造過程中，工廠發(fā)現(xiàn)部分主板出現(xiàn)了BGA Reflow過程中的蹺曲問題，...

      2023-10-13 標(biāo)簽：pcbBGA封裝PCB焊接 1556 0

      BGA芯片封裝和IC芯片封裝在不同應(yīng)用場景下的適用性

      BGA芯片封裝（Ball Grid Array）和IC芯片封裝（Integrated Circuit）是兩種常見的芯片封裝技術(shù)。

      2023-10-12 標(biāo)簽：DIP封裝BGA封裝芯片封裝 1238 0

      基于STM32+Jlink的邊界掃描實際應(yīng)用演示

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      試想這樣一個場景，我們新設(shè)計了一款集成了很多芯片的板卡，包括BGA封裝的微控制器，如FPGA/MCU，還有LED、按鍵、串口、傳感器、ADC等基本外設(shè)。

      2023-09-28 標(biāo)簽：微控制器傳感器BGA封裝 5170 1

      PCB設(shè)計的去耦電容器放置指南

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      去耦是一種基于頻率從復(fù)合信號中分離信號分量的方法。因此，了解應(yīng)該隔離哪個頻率范圍對于準(zhǔn)確地在系統(tǒng)中放置電容器很重要。

      2023-09-28 標(biāo)簽：放大器PCB設(shè)計BGA封裝 2105 0

      BGA如何快速在4個Ball之間均勻布孔扇出呢？

      BGA如何快速在4個Ball之間均勻布孔扇出呢？

      BGA扇出是EDA工程師的一項基本功，在布局完成后，先將BGA的Ball進行打孔扇出，然后分層和4個方向?qū)GA內(nèi)部信號線引出到外部空間

      2023-09-22 標(biāo)簽：PCB板FPGA設(shè)計BGA封裝 4802 0

      信號完整性設(shè)計測試入門

      信號完整性設(shè)計測試入門

      信號完整性設(shè)計，在PCB設(shè)計過程中備受重視。目前信號完整性的測試方法較多，從大的方向有頻域測試、時域測試、其它測試3類方法。

      2023-09-21 標(biāo)簽：示波器HDMI接口PCB設(shè)計 1518 0

      那些課本上找不到的信號完整性設(shè)計技巧

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      首先要檢查線寬，同一網(wǎng)絡(luò)的布線寬度應(yīng)該保持一致，線寬的變化會導(dǎo)致線路特性阻抗的不均勻，當(dāng)信號傳輸?shù)乃俣冗^高時會產(chǎn)生反射，在設(shè)計中應(yīng)該盡量避免這種情況。

      2023-09-05 標(biāo)簽：信號完整性BGA封裝PCB布線 389 0

      討論下PCB電路板散熱技巧

      討論下PCB電路板散熱技巧

      對于電子設(shè)備來說，工作時都會產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，電子設(shè)備的可靠性能就會下降，對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。

      2023-08-24 標(biāo)簽：電阻器晶體管電解電容 363 0

      什么是網(wǎng)格陣列(LGA)？為什么使用LGA表面貼裝技術(shù)？

      在構(gòu)建計算機時，您需要將處理器安裝到其插槽中。當(dāng)您使用不同的 CPU 類型時，您肯定會遇到 LGA、PGA 和 BGA 等術(shù)語。這三種是集成電路表面貼裝...

      2023-08-11 標(biāo)簽：處理器PCB板接觸器 1807 0

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        +關(guān)注
        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        做單片機的工程師相比都堆循跡小車有所認識，它是自動引導(dǎo)機器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
      • 光立方
        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
      • K60
        K60
        +關(guān)注
      • LM2596
        LM2596
        +關(guān)注
        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
      • 光模塊
        光模塊
        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
      • STM32單片機
        STM32單片機
        +關(guān)注
        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
      • 步進驅(qū)動器
        步進驅(qū)動器
        +關(guān)注
        步進驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機構(gòu)。當(dāng)步進驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進電機按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運行的。可以通過控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達到準(zhǔn)確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達到調(diào)速和定位的目的。
      • Nexperia
        Nexperia
        +關(guān)注
        Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
      • CD4046
        CD4046
        +關(guān)注
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      • COMSOL
        COMSOL
        +關(guān)注
        COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
      • 加速度傳感器
        加速度傳感器
        +關(guān)注
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      • 聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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      • 基站測試
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      • OBD
        OBD
        +關(guān)注
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      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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