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      標簽　>　bga封裝

      bga封裝

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      　　球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配L$I芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體（PAC）。

      文章：113個 瀏覽：17893次 帖子：23個

      bga封裝技術

      PCB設計關于BGA芯片布線的通用技巧

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      2023-11-30 標簽：PCB板BGA封裝PCB組裝 3513 0

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      2023-11-27 標簽：PCB設計emcBGA封裝 1380 0

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      2023-11-10 標簽：pcb封裝BGA 3048 0

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