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標簽 > bga封裝
球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配L$I芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。
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目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。
在本案例中,發現T面的BGA 封裝經歷了波峰焊工藝之后,在可靠性測試中出現了較多的早期失效—大多數焊點從封裝側的焊點界面斷裂,而且斷口平整
LTM4650 是一款雙通道 25A 或單通道 50A 輸出開關模式降壓型 DC/DC μModule (電源模塊) 穩壓器。
在構建計算機時,您需要將處理器安裝到其插槽中。當您使用不同的 CPU 類型時,您肯定會遇到 LGA、PGA 和 BGA 等術語。這三種是集成電路表面貼裝...
什么是BGA reflow翹曲?BGA reflow過程中出現翹曲怎么辦?
某電子產品制造工廠生產一款高性能的計算機主板,其中使用了大量BGA封裝的器件。在制造過程中,工廠發現部分主板出現了BGA Reflow過程中的蹺曲問題,...
在如今不斷小型化的電子設計領域,具有極精細節距特征的BGA部件越來越受歡迎。隨著這些細節距BGA復雜性和用戶I/O(焊料球數量)的不斷增加,尋找逃逸布線...
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