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      標簽　>　bga封裝

      bga封裝

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      　　球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配L$I芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體（PAC）。

      文章：113個 瀏覽：17893次 帖子：23個

      bga封裝技術

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      2023-04-28 標簽：BGA封裝倒裝芯片flip-chip 7925 0

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      在如今不斷小型化的電子設計領域，具有極精細節距特征的BGA部件越來越受歡迎。隨著這些細節距BGA復雜性和用戶I/O（焊料球數量）的不斷增加，尋找逃逸布線...

      2023-03-25 標簽：信號完整性BGA封裝HDI 1477 0

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      2021-06-21 標簽：BGABGA封裝 1.1萬 0

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      2018-08-17 標簽：dip封裝pgabga封裝 1.1萬 0

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