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      標簽　>　bga封裝

      bga封裝

      +關注4人關注

      　　球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配L$I芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體（PAC）。

      文章：113個 瀏覽：17893次 帖子：23個

      bga封裝技術

      如何拆卸bga封裝的cpu_步驟教程詳解

      采用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術...

      2018-05-04 標簽：cpubga封裝 5.7萬 0

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      2018-08-21 標簽：印刷電路板bga封裝 1.5萬 0

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      2023-05-04 標簽：fpgaBGA封裝HPC 1.5萬 0

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      2019-04-25 標簽：布線BGA封裝 1.2萬 0

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      2023-06-15 標簽：驅動器連接器EDA工具 1.2萬 0

      BGA封裝的技巧及工藝原理解析

      BGA封裝的構造為在通常情況下，具有比等效的QFP較短的引線長度，因此具有較好的電性能。不過BGA構造引起的最大缺陷之一為成本問題，BGA較QFP昂貴的...

      2019-01-22 標簽：bga封裝ic封裝 1.2萬 0

      一文知道BGA封裝的區分方式

      BGA封裝是球柵陣列封裝，是芯片的一種封裝形式，多見于多引腳的芯片，芯片的引腳位于芯片的底部，呈現球狀，所以還是比較容易區分的。

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      有哪些電子元器件封裝？

      陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采 用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數為陶瓷PGA，用于高...

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      2023-04-28 標簽：BGA封裝倒裝芯片flip-chip 7925 0

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