bga封裝

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　　球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配L$I芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體（PAC）。

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bga封裝資訊

不同的OTP語音芯片封裝形式各有優(yōu)缺點(diǎn)，應(yīng)根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行選擇。在選擇時，需要考慮到產(chǎn)品的應(yīng)用場景、成本、生產(chǎn)工藝等因素，并結(jié)合廠商提供的技術(shù)支持和服務(wù)...

2023-10-14 標(biāo)簽：封裝 BGA封裝 QFN封裝 594 0

龍芯3C5000 16核處理器全國產(chǎn)工業(yè)計算機(jī)模塊成功上市

為應(yīng)對工業(yè)領(lǐng)域高性能自主化解決方案的需求，采用龍架構(gòu)的龍芯3C5000 16核處理器全國產(chǎn)工業(yè)計算機(jī)模塊成功上市。

2023-09-22 標(biāo)簽：處理器工業(yè)計算機(jī)BGA封裝 843 0

SEARAY：最大限度提高設(shè)計靈活性和密度

SEARAY?是Samtec 的高速、高密度柵格陣列連接器系列。SEARAY?為設(shè)計人員提供了大量的設(shè)計靈活性，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過業(yè)內(nèi)任何其他陣列產(chǎn)品。

2023-09-20 標(biāo)簽：連接器 BGA封裝單端信號 897 0

封裝和封測的區(qū)別

封裝和封測的區(qū)別? 封裝和封測都是半導(dǎo)體制造中非常重要的步驟，它們分別負(fù)責(zé)IC芯片的包裝和測試。雖然它們具有相似之處，但是它們之間仍然存在著一些差異。本...

2023-08-24 標(biāo)簽：BGA封裝物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)IC芯片 3917 0

RK3568有幾種封裝型號？

RK3568有幾種封裝型號 RK3568處理器是一款由瑞芯微推出的高性能、低功耗處理器。作為中高端市場的主流芯片，它被廣泛應(yīng)用于數(shù)字電視、智能音頻、智能...

2023-08-15 標(biāo)簽：BGA封裝低功耗處理器 RK3568 1677 0

出口掃描儀BGA芯片underfill底部填充膠應(yīng)用方案

出口掃描儀BGA芯片underfill底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：出口日本的掃描儀產(chǎn)品用膠部位：掃描儀的一塊主板上有好幾種規(guī)格BGA...

2023-05-05 標(biāo)簽：芯片掃描儀 BGA封裝 669 0

車載多媒體顯示屏主板BGA器件點(diǎn)膠underfill底部填充膠應(yīng)用

顯示屏主板BGA器件點(diǎn)膠underfill底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品為：車載多媒體顯示屏主板用膠部位：車載多媒體顯示屏主板有多個BGA器件需...

2023-05-04 標(biāo)簽：芯片車載車載顯示屏 919 0

深入解析BGA封裝：如何實(shí)現(xiàn)高性能電子設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)

隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，對集成電路（IC）封裝技術(shù)的要求也越來越高。球柵陣列（BGA，Ball Grid Array）封裝技術(shù)作為一種高密度、高性能的封...

2023-04-17 標(biāo)簽：smt BGA封裝貼片機(jī) 2228 0

音響控制板BGA芯片加固保護(hù)用膠底部填充膠應(yīng)用

音響控制板BGA芯片加固保護(hù)用膠底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品生產(chǎn)商.重點(diǎn)為客戶提供OEM/ODM服務(wù)給各類客戶定制與公板近100款，部分...

2023-04-11 標(biāo)簽：芯片音響 BGA封裝 782 0

消費(fèi)級電子數(shù)碼類存儲器BGA封裝芯片點(diǎn)膠加固用底部填充膠

消費(fèi)級電子數(shù)碼類存儲器BGA封裝芯片點(diǎn)膠加固用底部填充膠由漢思新材料提供客戶是一家專注于數(shù)據(jù)存儲相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)企業(yè)，產(chǎn)品及業(yè)務(wù)涵蓋...

2023-03-21 標(biāo)簽：芯片 BGA BGA封裝 1096 0

全球半導(dǎo)體下游市場增長出現(xiàn)分化 FC-BGA封裝基板缺貨大幅緩解

　2020年以來，由于封測市場需求的快速爆發(fā)導(dǎo)致其上游材料陷入緊缺狀態(tài)。其中，封裝基板是所有封測上游材料中最為緊缺的產(chǎn)品，包括英特爾、AMD、日月光、安...

2022-09-15 標(biāo)簽：BGA封裝 1034 0

Hermes3D進(jìn)行倒裝焊-金線（FC-BW）BGA封裝的電磁場仿真流程簡析

為解決SOC片上系統(tǒng)的設(shè)計瓶頸，SiP（system in Package）微系統(tǒng)技術(shù)已成為最普遍的應(yīng)用手段。SiP能在同一個封裝基板上布局多個裸die...

2022-07-03 標(biāo)簽：片上系統(tǒng)SoC芯片 BGA封裝 3625 0

BGA焊接可靠性評價指引方案

日常分析中，經(jīng)常出現(xiàn)由于BGA焊接可靠性導(dǎo)致的工程、市場失效問題，或檢出存在焊接可靠性風(fēng)險的問題。鑒于BGA焊接的隱蔽性，造成失效對象品的風(fēng)險較難預(yù)測，...

2022-06-13 標(biāo)簽：元器件 BGA封裝失效分析 2187 0

BGA芯片是什么到底有沒有

沒有BGA芯片的說法。只是一種焊接工藝。有也是胡說的。

2021-12-25 標(biāo)簽：芯片 BGA BGA封裝 1.8萬 0

bga封裝是什么意思 BGA封裝形式解讀

BGA封裝形式解讀 BGA（ball grid array）球形觸點(diǎn)陣列是表面貼裝型封裝之一；BGA封裝最早是美國Motorola 公司開發(fā)的。 BGA...

2021-12-08 標(biāo)簽：芯片封裝 BGA 5.8萬 0

全面解析系統(tǒng)級封裝SiP如何推動新系統(tǒng)集成

日月光研發(fā)中心副總經(jīng)理洪志斌博士在ICEP 2021線上研討會上全面解析系統(tǒng)級封裝SiP如何推動新系統(tǒng)集成，特別是嵌入式封裝(Embedded)、倒裝芯...

2021-05-20 標(biāo)簽：BGA封裝倒裝芯片 SESUB 2736 0

高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計與優(yōu)化

目前國內(nèi)外學(xué)者對于板級信號完整性問題的研究仍多集中于水平傳輸線或者單個過孔的建模與仿真，頻率大多在20 GHz以內(nèi)。對于包括過孔、傳輸線的差分互連結(jié)構(gòu)的...

2020-09-02 標(biāo)簽：pcb 電磁干擾 BGA封裝 2653 0

如何實(shí)現(xiàn)BGA封裝基板與PCB各層的電氣連接

近年來，球柵陣列（BGA）封裝因體積小，引腳多，信號完整性和散熱性能佳等優(yōu)點(diǎn)而成為高速IC廣泛采用的封裝類型。

2019-12-17 標(biāo)簽：pcb BGA封裝高速PCB設(shè)計 3300 0

bga是什么

BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)...

2019-05-05 標(biāo)簽：BGA BGA封裝 3.0萬 0

bga封裝的優(yōu)缺點(diǎn)

我們都知道BGA封裝技術(shù)現(xiàn)在被運(yùn)用得非常廣，得益于其體積小，但是存儲空間非常大，而一它的芯片封裝面積只有大約1.2倍這樣子，相比于其它幾種封裝方式，BG...

2019-04-18 標(biāo)簽：BGA bga封裝 1.4萬 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

海思

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STM32F103C8T6

STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機(jī)市場行情；制定計算機(jī)組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
UHD

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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
循跡小車

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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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LM2596

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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光模塊

光模塊

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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
步進(jìn)驅(qū)動器

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步進(jìn)驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
CD4046

CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
加速度傳感器

加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
四軸飛行器

四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動原理”中講述。
基站測試

基站測試

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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
OBD

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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會馬上發(fā)出警示。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。

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