bga封裝

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　　球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配L$I芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體（PAC）。

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bga封裝資訊

BGA封裝的特點(diǎn)有哪些?

2010-03-04 標(biāo)簽：BGA封裝 2091 0

BGA芯片的應(yīng)用場(chǎng)景及封裝技術(shù)的類(lèi)型有哪些

電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力都有極大的影響。按目前國(guó)際上流行的看法...

2023-12-15 標(biāo)簽：芯片 BGA BGA封裝 1693 0

RK3568有幾種封裝型號(hào)？

RK3568有幾種封裝型號(hào) RK3568處理器是一款由瑞芯微推出的高性能、低功耗處理器。作為中高端市場(chǎng)的主流芯片，它被廣泛應(yīng)用于數(shù)字電視、智能音頻、智能...

2023-08-15 標(biāo)簽：BGA封裝低功耗處理器 RK3568 1677 0

日本上市企業(yè)Toppan Holdings計(jì)劃在新加坡建立一個(gè)半導(dǎo)體封裝基板工廠

HNPCA消息日本上市企業(yè)Toppan Holdings (7911.T)計(jì)劃在新加坡建立一個(gè)半導(dǎo)體封裝基板工廠，并計(jì)劃于2026年底開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。

2024-03-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 BGA封裝 IC封裝 1348 0

采用15mm x 9mm x 2.42mm BGA封裝的雙輸出μModule穩(wěn)壓器可配置為SEPIC(降壓-升壓)和負(fù)輸出模式

凌力爾特公司（Linear Technology Corporation）推出雙輸出、兩種配置的 DC/DC μModule? （微型模塊）穩(wěn)壓器...

2016-09-22 標(biāo)簽：Linear 穩(wěn)壓器 BGA封裝 1314 0

長(zhǎng)電科技為自動(dòng)駕駛芯片客戶提供多樣化高可靠性的封裝測(cè)試解決方案

長(zhǎng)電科技作為全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域深耕多年，可為自動(dòng)駕駛芯片客戶提供多樣化、高可靠性的封裝測(cè)試解決方案和配套產(chǎn)能。

2024-05-14 標(biāo)簽：集成電路 BGA封裝激光雷達(dá) 1108 0

消費(fèi)級(jí)電子數(shù)碼類(lèi)存儲(chǔ)器BGA封裝芯片點(diǎn)膠加固用底部填充膠

消費(fèi)級(jí)電子數(shù)碼類(lèi)存儲(chǔ)器BGA封裝芯片點(diǎn)膠加固用底部填充膠由漢思新材料提供客戶是一家專注于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和服務(wù)企業(yè)，產(chǎn)品及業(yè)務(wù)涵蓋...

2023-03-21 標(biāo)簽：芯片 BGA BGA封裝 1105 0

全球半導(dǎo)體下游市場(chǎng)增長(zhǎng)出現(xiàn)分化 FC-BGA封裝基板缺貨大幅緩解

　2020年以來(lái)，由于封測(cè)市場(chǎng)需求的快速爆發(fā)導(dǎo)致其上游材料陷入緊缺狀態(tài)。其中，封裝基板是所有封測(cè)上游材料中最為緊缺的產(chǎn)品，包括英特爾、AMD、日月光、安...

2022-09-15 標(biāo)簽：BGA封裝 1034 0

車(chē)載多媒體顯示屏主板BGA器件點(diǎn)膠underfill底部填充膠應(yīng)用

顯示屏主板BGA器件點(diǎn)膠underfill底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品為：車(chē)載多媒體顯示屏主板用膠部位：車(chē)載多媒體顯示屏主板有多個(gè)BGA器件需...

2023-05-04 標(biāo)簽：芯片車(chē)載車(chē)載顯示屏 919 0

SEARAY：最大限度提高設(shè)計(jì)靈活性和密度

SEARAY?是Samtec 的高速、高密度柵格陣列連接器系列。SEARAY?為設(shè)計(jì)人員提供了大量的設(shè)計(jì)靈活性，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)業(yè)內(nèi)任何其他陣列產(chǎn)品。

2023-09-20 標(biāo)簽：連接器 BGA封裝單端信號(hào) 897 0

龍芯3C5000 16核處理器全國(guó)產(chǎn)工業(yè)計(jì)算機(jī)模塊成功上市

為應(yīng)對(duì)工業(yè)領(lǐng)域高性能自主化解決方案的需求，采用龍架構(gòu)的龍芯3C5000 16核處理器全國(guó)產(chǎn)工業(yè)計(jì)算機(jī)模塊成功上市。

2023-09-22 標(biāo)簽：處理器工業(yè)計(jì)算機(jī)BGA封裝 843 0

音響控制板BGA芯片加固保護(hù)用膠底部填充膠應(yīng)用

音響控制板BGA芯片加固保護(hù)用膠底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品生產(chǎn)商.重點(diǎn)為客戶提供OEM/ODM服務(wù)給各類(lèi)客戶定制與公板近100款，部分...

2023-04-11 標(biāo)簽：芯片音響 BGA封裝 782 0

蒙娜麗莎出資1000萬(wàn)元投資集成電路、半導(dǎo)體等科技產(chǎn)業(yè)

2024年3月6日，晶科能源首席供應(yīng)鏈官CPO郭亦桓、麗豪半導(dǎo)體營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)段智文代表雙方于上海晶科中心簽署長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作協(xié)議。

2024-03-08 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 BGA封裝 754 0

出口掃描儀BGA芯片underfill底部填充膠應(yīng)用方案

出口掃描儀BGA芯片underfill底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：出口日本的掃描儀產(chǎn)品用膠部位：掃描儀的一塊主板上有好幾種規(guī)格BGA...

2023-05-05 標(biāo)簽：芯片掃描儀 BGA封裝 669 0

常見(jiàn)的OTP語(yǔ)音芯片的封裝形式列舉

不同的OTP語(yǔ)音芯片封裝形式各有優(yōu)缺點(diǎn)，應(yīng)根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行選擇。在選擇時(shí)，需要考慮到產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景、成本、生產(chǎn)工藝等因素，并結(jié)合廠商提供的技術(shù)支持和服務(wù)...

2023-10-14 標(biāo)簽：封裝 BGA封裝 QFN封裝 594 0

MX2000核心板的功耗有多低？

BGA封裝工藝是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，它具有小尺寸、多引腳等特點(diǎn)，能夠有效地提高芯片的集成度和性能。

2023-11-10 標(biāo)簽：以太網(wǎng)音頻處理器 BGA封裝 581 0

為何采用基板BGA封裝？探討多引腳產(chǎn)品向基于基板的BGA封裝的變遷

在緩解供應(yīng)鏈內(nèi)容的第一章，我們回顧了半導(dǎo)體器件擺脫傳統(tǒng)引線框架封裝的原因及歷史。

2024-05-07 標(biāo)簽：pcb 晶圓 BGA封裝 581 0

艾邁斯歐司朗推出首款用于CT探測(cè)器的512通道模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器AS5912

全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）近日宣布，推出了首款用于CT探測(cè)器的512通道模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器（ADC）AS5912，

2024-02-29 標(biāo)簽：探測(cè)器 BGA封裝低壓差穩(wěn)壓器 569 0

佰維存儲(chǔ)發(fā)布了工規(guī)級(jí)寬溫LPDDR4X嵌入式存儲(chǔ)芯片

近日，佰維存儲(chǔ)發(fā)布了工規(guī)級(jí)寬溫LPDDR4X嵌入式存儲(chǔ)芯片，該產(chǎn)品傳輸速率高達(dá)4266Mbps，容量覆蓋2GB~8GB，可適應(yīng)-40℃~95℃寬溫工作環(huán)境；

2024-05-06 標(biāo)簽：嵌入式汽車(chē)電子數(shù)據(jù)通信 513 0

長(zhǎng)電科技擬變更21億元用于收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)項(xiàng)目

3月17日，長(zhǎng)電科技發(fā)布公告稱，公司擬對(duì)“年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊項(xiàng)目”、“年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目” ，...

2024-03-20 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 485 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類(lèi)數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫(xiě)。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車(chē)有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車(chē)的原理，智能循跡小車(chē)的應(yīng)用，智能循跡小車(chē)程序，循跡小車(chē)用途等知識(shí)吧！
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光模塊

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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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STM32單片機(jī)

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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
CD4046

CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
四軸飛行器

四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
基站測(cè)試

基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
OBD

OBD

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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫(xiě)，中文翻譯為“車(chē)載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。
SDK

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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。

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