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      標簽　>　bga封裝

      bga封裝

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      　　球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配L$I芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體（PAC）。

      文章：113個 瀏覽：17893次 帖子：23個

      bga封裝資訊

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      芯片的封裝技術已經歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術指標一代比一代先進，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1...

      2018-08-07 標簽：bga封裝csp封裝 1.9萬 0

      漢思化學bga芯片封裝膠助力提高手機芯片可靠性

      北京時間9月13日凌晨1點，2018蘋果秋季新品發布會如期舉行。發布會上，蘋果正式發布了新款iPhone手機iPhone XS、iPhoneXR、iPh...

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      BGA封裝的焊球評測,BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%，預計還將繼續維持此增長率。同時，器件封裝更加功能化，具有更高的I/O...

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      2010-03-04 標簽：BGA封裝 3386 0

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      表面貼片BGA封裝,表面貼片BGA封裝是什么意思 球型矩正封裝(BGA：Ball Grid Array)，見圖5。日本西鐵城(CitiZell)公司于...

      2010-03-04 標簽：表面貼片BGA封裝 5760 0

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