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      標(biāo)簽　>　bga封裝

      bga封裝

      +關(guān)注4人關(guān)注

      　　球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配L$I芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體（PAC）。

      文章：113個 瀏覽：17893次 帖子：23個

      bga封裝資訊

      bga封裝是什么意思 BGA封裝形式解讀

      BGA封裝形式解讀 BGA（ball grid array）球形觸點陣列是表面貼裝型封裝之一；BGA封裝最早是美國Motorola 公司開發(fā)的。 BGA...

      2021-12-08 標(biāo)簽：芯片封裝BGA 5.8萬 0

      bga封裝的意思是什么?

      “BGA封裝”，在以前的筆記本維修行業(yè)中， BGA算的上是一個很專業(yè)的詞了。因為BGA封裝不僅需要有幾十萬元的工廠級設(shè)備，更需要有準(zhǔn)確的故障點判斷和豐富...

      2017-11-13 標(biāo)簽：封裝bga封裝 5.6萬 0

      bga是什么

      BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術(shù)...

      2019-05-05 標(biāo)簽：BGABGA封裝 3.0萬 0

      常見的封裝技術(shù)有哪一些？

      芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1...

      2018-08-07 標(biāo)簽：bga封裝csp封裝 1.9萬 0

      BGA芯片是什么 到底有沒有

      沒有BGA芯片的說法。只是一種焊接工藝。有也是胡說的。

      2021-12-25 標(biāo)簽：芯片BGABGA封裝 1.8萬 0

      bga封裝的優(yōu)缺點

      我們都知道BGA封裝技術(shù)現(xiàn)在被運用得非常廣，得益于其體積小，但是存儲空間非常大，而一它的芯片封裝面積只有大約1.2倍這樣子，相比于其它幾種封裝方式，BG...

      2019-04-18 標(biāo)簽：BGAbga封裝 1.4萬 0

      BGA封裝的類型和結(jié)構(gòu)原理圖

      BGA封裝的類型和結(jié)構(gòu)原理圖 BGA的封裝類型多種多樣，其外形結(jié)構(gòu)為方形或矩形。根據(jù)其焊料球的排布方式可分為周邊型、交錯型和全陣列型BGA。根據(jù)...

      2010-03-04 標(biāo)簽：BGA封裝 1.0萬 0

      漢思化學(xué)bga芯片封裝膠助力提高手機芯片可靠性

      北京時間9月13日凌晨1點，2018蘋果秋季新品發(fā)布會如期舉行。發(fā)布會上，蘋果正式發(fā)布了新款iPhone手機iPhone XS、iPhoneXR、iPh...

      2018-09-13 標(biāo)簽：封裝BGA封裝 6734 0

      表面貼片BGA封裝,表面貼片BGA封裝是什么意思

      表面貼片BGA封裝,表面貼片BGA封裝是什么意思 球型矩正封裝(BGA：Ball Grid Array)，見圖5。日本西鐵城(CitiZell)公司于...

      2010-03-04 標(biāo)簽：表面貼片BGA封裝 5760 0

      BGA封裝的焊球評測

      BGA封裝的焊球評測,BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%，預(yù)計還將繼續(xù)維持此增長率。同時，器件封裝更加功能化，具有更高的I/O...

      2011-11-29 標(biāo)簽：BGA封裝焊球 5107 0

      無鉛焊點可靠性問題分析及測試方法

      無鉛焊點可靠性問題分析及測試方法

      隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的日新月異，微細(xì)間距器件發(fā)展起來，組裝密度越來越高，誕生了新型SMT、MCM技術(shù)，微電子器件中的焊點也越來越小，而其所承載的力學(xué)、電學(xué)和...

      2012-03-27 標(biāo)簽：BGABGA封裝可靠性分析 5011 0

      封裝和封測的區(qū)別

      封裝和封測的區(qū)別? 封裝和封測都是半導(dǎo)體制造中非常重要的步驟，它們分別負(fù)責(zé)IC芯片的包裝和測試。雖然它們具有相似之處，但是它們之間仍然存在著一些差異。本...

      2023-08-24 標(biāo)簽：BGA封裝物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)IC芯片 3917 0

      BGA封裝設(shè)計規(guī)則是什么？有哪些缺陷？

      凸點塌落技術(shù)，即回流焊時錫鉛球端點下沈到基板上形成焊點，可追溯到70年代中期。但直到現(xiàn)在，它才開始快速發(fā)展。目前，Motorola、IBM、Citize...

      2018-08-08 標(biāo)簽：bga封裝 3832 0

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      為解決SOC片上系統(tǒng)的設(shè)計瓶頸，SiP（system in Package）微系統(tǒng)技術(shù)已成為最普遍的應(yīng)用手段。SiP能在同一個封裝基板上布局多個裸die...

      2022-07-03 標(biāo)簽：片上系統(tǒng)SoC芯片BGA封裝 3625 0

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      BGA封裝返修技術(shù)應(yīng)用圖解 隨著IC技術(shù)的不斷進步，IC的封裝技術(shù)也得到迅速發(fā)展，BGA器件就是順應(yīng)了集成電路多引出線的要求，并且具

      2010-03-04 標(biāo)簽：BGA封裝 3386 0

      如何實現(xiàn)BGA封裝基板與PCB各層的電氣連接

      如何實現(xiàn)BGA封裝基板與PCB各層的電氣連接

      近年來，球柵陣列（BGA）封裝因體積小，引腳多，信號完整性和散熱性能佳等優(yōu)點而成為高速IC廣泛采用的封裝類型。

      2019-12-17 標(biāo)簽：pcbBGA封裝高速PCB設(shè)計 3300 0

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      全面解析系統(tǒng)級封裝SiP如何推動新系統(tǒng)集成

      日月光研發(fā)中心副總經(jīng)理洪志斌博士在ICEP 2021線上研討會上全面解析系統(tǒng)級封裝SiP如何推動新系統(tǒng)集成，特別是嵌入式封裝(Embedded)、倒裝芯...

      2021-05-20 標(biāo)簽：BGA封裝倒裝芯片SESUB 2736 0

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      深入解析BGA封裝：如何實現(xiàn)高性能電子設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)

      深入解析BGA封裝：如何實現(xiàn)高性能電子設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)

      隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，對集成電路（IC）封裝技術(shù)的要求也越來越高。球柵陣列（BGA，Ball Grid Array）封裝技術(shù)作為一種高密度、高性能的封...

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      BGA焊接可靠性評價指引方案

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      2022-06-13 標(biāo)簽：元器件BGA封裝失效分析 2187 0

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        +關(guān)注
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        STC12C5A60S2
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        循跡小車
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        LM2596
        +關(guān)注
        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
      • 光模塊
        光模塊
        +關(guān)注
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      • STM32單片機
        STM32單片機
        +關(guān)注
        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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        步進驅(qū)動器
        +關(guān)注
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      • Nexperia
        Nexperia
        +關(guān)注
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        COMSOL
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        加速度傳感器
        +關(guān)注
        加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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        OBD
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        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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