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標(biāo)簽 > bga焊接
BGA焊接一般指電路板焊接,BGA焊接采用的回流焊的原理。
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在半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)代化生產(chǎn)線中,激光錫球焊接機自動植球工藝正發(fā)揮著關(guān)鍵作用。它以高精度、高效率的優(yōu)勢,為芯片封裝、器件焊接等環(huán)節(jié)帶來全新變革,助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)...
BGA芯片的應(yīng)用場景及封裝技術(shù)的類型有哪些
電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法...
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