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標簽 > BGA芯片
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你肯定會相信阻抗不匹配影響PCB性能;你會相信等長做得不好影響DDR的時序;你也會相信PCB太長的話高速信號會有問題;但是如果我們告訴你總有一天BGA芯...
BGA芯片封裝(Ball Grid Array)和IC芯片封裝(Integrated Circuit)是兩種常見的芯片封裝技術。
BGA芯片的布局和布線 BGA是PCB上常用的組件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS...
2010-10-04 標簽:BGA芯片 8485 2
無線信號中繼站無線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應用
無線信號中繼站無線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供在空間廣闊的環境中,無線信號的覆蓋范圍比帶寬和速度更重要。無疑使用中繼器來擴...
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