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      標(biāo)簽　>　bga

      bga

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      BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

      文章：453個 瀏覽：46734次 帖子：184個

      bga技術(shù)

      常用的這幾種PCB線路板塞孔方式

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      2023-11-27 標(biāo)簽：集成電路電容BGA 986 0

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      2023-11-22 標(biāo)簽：芯片設(shè)計晶體管數(shù)據(jù)中心 753 0

      SMT鋼網(wǎng)開孔設(shè)計與DFM建議

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      本文涵蓋模塊類的鋼網(wǎng)開孔設(shè)計與DFM建議、BGA類的鋼網(wǎng)開孔設(shè)計與DFM建議、有外延腳的器件的鋼網(wǎng)開孔設(shè)計與DFM建議等內(nèi)容。希望您在閱讀本文后有所收獲...

      2023-11-20 標(biāo)簽：smtBGADFM 980 0

      DRC規(guī)則是指什么？怎樣使用DRC規(guī)則減少PCB改版次數(shù)呢？

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      DRC規(guī)則是工程師根據(jù)審生產(chǎn)制造標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定的一些約束，PCB設(shè)計工程師都需要遵守這些規(guī)則，這樣可以確保設(shè)計出來的產(chǎn)品功能正常、可靠、并且可以到達(dá)量產(chǎn)生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)。

      2023-11-17 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計BGA 8023 0

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      目前，用于容納各種高級多功能半導(dǎo)體器件（例如FPGA和微處理器）的標(biāo)準(zhǔn)封裝是球柵陣列（BGA）。BGA封裝中的元件用于范圍廣泛的嵌入式設(shè)計，既可以用作主...

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      2023-11-06 標(biāo)簽：芯片PCB板封裝 423 0

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      沒有人喜歡壓力。壓力不僅僅是讓人不愉快；它還會對日益復(fù)雜的芯片封裝產(chǎn)生負(fù)面影響，這些芯片作為集成功能單元焊在電路板上并安裝在各種設(shè)備中。毛細(xì)管填充、邊角...

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      某些板上芯片（CoB）的布局可以改善IC信號性能，因為它們?nèi)サ袅舜蟛糠只蛉糠庋b，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴隨著這些技術(shù)，可能存在一些性...

      2023-11-01 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)BGA 996 0

      PCB板用倒裝芯片（FC）裝配技術(shù)

      由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距、它對植球工藝、基板技術(shù)、材料的兼容性、制造工藝，以及檢查設(shè)備和方法提出了前所未有的挑戰(zhàn)。

      2023-11-01 標(biāo)簽：貼裝BGA倒裝芯片 1279 0

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      半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bu...

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      闡述DDR3讀寫分離的方法

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      2023-10-18 標(biāo)簽：芯片DDR3封裝 1022 0

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      2023-10-18 標(biāo)簽：pcbSMDBGA 2454 0

      BGA焊盤設(shè)計經(jīng)驗交流分享

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      引起B(yǎng)GA焊盤可焊性不良的原因: 1.綠油開窗比BGA焊盤小 2. BGA焊盤過小 3. 白字上BGA焊盤 4. BGA焊盤盲孔未填平 5. ...

      2023-10-17 標(biāo)簽：BGA焊盤焊盤設(shè)計 632 0

      HIP失效分析、HIP解決對策及實戰(zhàn)案例

      HIP失效分析、HIP解決對策及實戰(zhàn)案例

      本文涵蓋HIP失效分析、HIP解決對策及實戰(zhàn)案例。希望您在閱讀本文后有所收獲，歡迎在評論區(qū)發(fā)表您的想法。

      2023-10-16 標(biāo)簽：BGAHIP失效分析 705 0

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        ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門檻降低，即使沒有編程經(jīng)驗的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫程序。
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        感應(yīng)式
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        導(dǎo)熱硅脂
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        導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。
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      jf_29431437 jf_34144552 莫會權(quán) 寒江雪hjx

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