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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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系統級封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術，混載于同一封裝體內，由此構成系統集成封裝形式。該定義是通過...
PCB翹曲其實也是指電路板彎曲，是指原本平整的電路板，放置桌面時兩端或中間出現在微微往上翹起，這種現象被業內人士稱為PCB翹曲。
芯片與封裝之間，封裝內各芯片之間，以區封裝與印制電路板(PCB)之間存在交互作用，采用芯片-封裝-PCB 協同設計可以優化芯片、封裝乃至整個系統的性能，...
當BGA封裝的焊盤間距小而無法出線時，需設計盤中孔，將孔打在焊盤上面，從內層走線或底層走線，這時的盤中孔需要樹脂塞孔電鍍填平，如果盤中孔不采取樹脂塞孔工...
脂塞孔就是利用導電或者非導電樹脂，通過印刷，利用一切可能的方式，在機械通孔、機械盲埋孔等各種類型的孔內進行填充，實現塞孔的目的。
爆米花現象，是濕敏器件在受潮后，經過高溫熱處理環節時，如回流焊、波峰焊等，導致器件內部氣體膨脹，進而將器件撐起，甚至破壞塑封膠體或基板。并且在冷卻過程中...
BGA 封裝通常圍繞插入器構建：一個小型印刷電路板，用作實際芯片和安裝它的電路板之間的接口。芯片通過引線鍵合到中介層并覆蓋有保護性環氧樹脂。
本標準適用于公司電子產品的 PCB 工藝設計，主要適用于 PCB 的設計、PCB 投板工藝審查、單板工藝審查等活動。
LTM4636 是一款支持 40A 的 μModule 穩壓器，采用 3D 封裝技術或封裝上元件 （CoP） 以保持其冷卻 — 參見圖 1。該器件的主體...
球柵陣列 （Ball Crid Array, BGA)封裝在封裝基板底部植球，以此作為電路的 I/O接口，因此大大提升了 IC 的接口數量，并因其I/O...
在PCB設計的過程中，有些工程師為了節省時間不想進行表底層整板鋪銅。這樣做到底對不對呢？表底層鋪銅對PCB來說是否有必要？
對于FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)倒裝球柵陣列封裝的CPU芯片來說，通常有2個傳熱路徑：一部分熱量通過封裝底面的焊盤傳...
這項打印技術的變化也不斷地激發出新的創新。被稱為“直接成像數字曝光”的技術被設計人員用來快速、輕松地“打印”多種電子產品，所使用的方法是將感光材料暴...
封裝類型的選擇是IC 設計和封裝測試的一個重要環節。如果封裝類型選擇不當，可能會造成產品功能無法實現，或者成本過高，甚至導致整個設計失敗。
切開的這個CPU是BGA封裝的，底部的圓珠就是BGA錫球，在往上一層就是PCB基板，然后中間是CPU核心及導熱材料，上面的就是金屬保護蓋。
良好的傳輸線，訊號從一個點傳送到另一點的失真(扭曲)，必須在一個可接受的程度內。而如何去衡量傳輸線互連對訊號的影響，可分別從時域與頻域的角度觀察。
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