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標簽 > bga
BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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在BGA封裝加持下,APM32F407IGH6芯片在擁有同系列產品的功能配置和相同引腳數情況下,具備更高的引腳密度及更大的引腳間距,將芯片尺寸控制在10...
隨著電子產品向“輕、薄、短、小”方向發展,PCB也向高密度、高難度發展,因此出現大量SMT、BGA的PCB,而客戶在貼裝元器件時要求塞孔,塞孔主要有五個作用
一種可行的方法是制作分線板。通常,分線板是將芯片的所有針腳的位置“鏡像”下來,這樣就能將芯片的引腳引接出來。
從PCB設計到所有元件焊接完成為一個質量很高的電路板,需要PCB設計工程師乃至焊接工藝、焊接工人的水平等諸多環節都有著嚴格的把控。
焊接短路(如:連錫)、PCB短路(如:殘銅、孔偏等)、器件短路、組裝短路、ESD/EOS擊穿、電路板內層微短路、電化學短路(如:化學殘留、電遷移)、其他...
焊接短路(如:連錫)、PCB短路(如:殘銅、孔偏等)、器件短路、組裝短路、ESD/EOS擊穿、電路板內層微短路、電化學短路(如:化學殘留、電遷移)、其他...
很多貼片工廠在生產中,經常會碰到一些品質不良,作為SMT加工工廠的一員,根據經驗,總結SMT貼片加工中有幾點最容易發生問題的封裝與問題(根據難度)
在PCB的設計中,使用去偶電容能夠有效濾除電源中包含的噪聲,電容的擺放是根據容值大小確定,電容的去耦作用是有一定的距離要求,滿足去耦半徑問題
球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進...
FIDUCIAL MARK之位置,必須與SMT零件同- - 平面(Component Side),如為雙面板,則雙面亦需作FIDUCIAL MARK
按照電子產品終端廠對芯片的組裝上板方式,其芯片的封裝形式可以分為貼片式封裝和通孔式封裝。
SPI是(Solder Paste Inspection)的簡稱,中文叫錫膏檢查。SMT制程中有80%的不良是在印刷工序中造成
導通孔起線路互相連結導通的作用,電子行業的發展,同時也促進PCB的發展,也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求。
SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。
如何辨別X-Ray和C-Sam,X-Ray和C-Sam的區別
X-Ray主要針對PCB、PCBA、BGA、SMT等進行焊點檢查,是否存在裂縫、開路、短路、空洞、分層等缺陷。
傳統封裝通常是指先將晶片切割成單個芯片再進行封裝的工藝形式,主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA 等封裝形式。
在SMT貼片廠中,通常為了保證SMT貼片機的系統性操作安全性,SMT貼片機的操作,不僅僅需要有經過專業知識培訓的有經驗的技術人員和通行的管理人員來協同進...
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