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隨著技術水平的日益精進,光模塊的封裝形式也在不斷進化。體積正朝著越來越小的方向改變,在速率、功耗、距離、成本等方面也在不斷向前發展。
Opnext的100G CFP模塊技術 在美國圣迭戈舉辦的2010年OFC展會上,Opnext公司成功演示了其最新推出的100G CFP模塊。演示中...
Nexperia現可提供采用節省空間的CFP3-HP汽車平面肖特基二極管
近日,基礎半導體器件領域的高產能生產專家 Nexperia(安世半導體)宣布,現可提供采用 CFP3-HP 封裝的 22 種新型平面肖特基二極管產品組合。
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