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      標簽　>　chiplet

      chiplet

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      　　chiplet是什么意思？chiplet國內公司有哪些？chiplet關鍵技術在哪里？chiplet對行業的優劣怎么評估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區別分析，這里一文讀懂chiplet！　
      　chiplet 的概念其實很簡單，就是硅片級別的重用。設計一個系統級芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結合自研的模塊，集成為一個 SoC，然后在某個芯片工藝節點上完成芯片設計和生產的完整流程。

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      chiplet簡介

      　　很多的行業大佬都把chiplet 看成是未來芯片的重要基礎技術。簡單來說，chiplet 技術就是像搭積木一樣，把一些預先生產好的實現特定功能的芯片裸片（die）通過先進的集成技術（比如 3D integration）集成封裝在一起形成一個系統芯片。而這些基本的裸片就是 chiplet。從這個意義上來說，chiplet 就是一個新的 IP 重用模式。未來，以 chiplet 模式集成的芯片會是一個“超級”異構系統，可以為 AI 計算帶來更多的靈活性和新的機會。

      　　chiplet 的概念最早來自 DARPA 的 CHIPS（Common Heterogeneous Integration and IP Reuse Strategies）項目。該項目試圖解決的主要問題如下“The monolithic nature of state-of-the-art SoCs is not always acceptable for DoD or other low-volume applications due to factors such as high initial prototype costs and requirements for alternative material sets. To enhance overall system flexibility and reduce design time for next-generation products， the Common Heterogeneous Integration and Intellectual Property （IP） Reuse Strategies （CHIPS） program seeks to establish a new paradigm in IP reuse.”。而它的愿景是：“The vision of CHIPS is an ecosystem of discrete modular， reusable IP blocks， which can be assembled into a system using existing and emerging integration technologies. Modularity and reusability of IP blocks will require electrical and physical interface standards to be widely adopted by the community supporting the CHIPS ecosystem. Therefore， the CHIPS program will develop the design tools and integration standards required to demonstrate modular integrated circuit （IC） designs that leverage the best of DoD and commercial designs and technologies.” 從這段描述來看 chiplet 可以說是一種新的芯片設計模式，要實現 chiplet 這種新的 IP 重用模式，首先要具備的技術基礎就是先進的芯片集成封裝技術。

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      chiplet技術

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