完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > chiplet
chiplet是什么意思?chiplet國內(nèi)公司有哪些?chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里?chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估? chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析,這里一文讀懂chiplet!
chiplet 的概念其實(shí)很簡單,就是硅片級別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級芯片,以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP,軟核(代碼)或硬核(版圖),結(jié)合自研的模塊,集成為一個(gè) SoC,然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。
很多的行業(yè)大佬都把chiplet 看成是未來芯片的重要基礎(chǔ)技術(shù)。簡單來說,chiplet 技術(shù)就是像搭積木一樣,把一些預(yù)先生產(chǎn)好的實(shí)現(xiàn)特定功能的芯片裸片(die)通過先進(jìn)的集成技術(shù)(比如 3D integration)集成封裝在一起形成一個(gè)系統(tǒng)芯片。而這些基本的裸片就是 chiplet。從這個(gè)意義上來說,chiplet 就是一個(gè)新的 IP 重用模式。未來,以 chiplet 模式集成的芯片會是一個(gè)“超級”異構(gòu)系統(tǒng),可以為 AI 計(jì)算帶來更多的靈活性和新的機(jī)會。
chiplet 的概念最早來自 DARPA 的 CHIPS(Common Heterogeneous Integration and IP Reuse Strategies)項(xiàng)目。該項(xiàng)目試圖解決的主要問題如下“The monolithic nature of state-of-the-art SoCs is not always acceptable for DoD or other low-volume applications due to factors such as high initial prototype costs and requirements for alternative material sets. To enhance overall system flexibility and reduce design time for next-generation products, the Common Heterogeneous Integration and Intellectual Property (IP) Reuse Strategies (CHIPS) program seeks to establish a new paradigm in IP reuse.”。而它的愿景是:“The vision of CHIPS is an ecosystem of discrete modular, reusable IP blocks, which can be assembled into a system using existing and emerging integration technologies. Modularity and reusability of IP blocks will require electrical and physical interface standards to be widely adopted by the community supporting the CHIPS ecosystem. Therefore, the CHIPS program will develop the design tools and integration standards required to demonstrate modular integrated circuit (IC) designs that leverage the best of DoD and commercial designs and technologies.” 從這段描述來看 chiplet 可以說是一種新的芯片設(shè)計(jì)模式,要實(shí)現(xiàn) chiplet 這種新的 IP 重用模式,首先要具備的技術(shù)基礎(chǔ)就是先進(jìn)的芯片集成封裝技術(shù)。
Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造。較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。此外,Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝,不同工藝制造的Ch...
在EMIB中,針對芯片密度比較大、連接比較密集的地方,嵌一塊硅片,嵌到基板里(像橋連接一樣),然后在硅上進(jìn)行互連,由此來提高互連密度;Foveros,又...
深度解讀2.5D/3D及Chiplet封裝技術(shù)和意義
雖然Chiplet異構(gòu)集成技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化剛剛開始,但其已在諸多領(lǐng)域體現(xiàn)出獨(dú)特的優(yōu)勢,應(yīng)用范圍從高端的高性能CPU、FPGA、網(wǎng)絡(luò)芯片到低端的藍(lán)牙、物聯(lián)網(wǎng)及...
什么是Chiplet技術(shù)?chiplet芯片封裝為啥突然熱起來
最近兩天經(jīng)常看到Chiplet這個(gè)詞,以為是什么新技術(shù)呢,google一下這不就是幾年前都在提的先進(jìn)封裝嗎。最近資本市場帶動了芯片投資市場,和chipl...
Chiplet是什么?Chiplet、 SoC、SiP的區(qū)別在哪?
當(dāng)一項(xiàng)顛覆性技術(shù)問世的時(shí)候,誰能搶占先機(jī)占領(lǐng)制高點(diǎn),誰就擁有了霸權(quán)力量。
2023-09-22 標(biāo)簽:存儲器SoC芯片人工智能技術(shù) 8091 0
什么是Chiplet?Chiplet與SOC技術(shù)的區(qū)別
SoC,System on Chip,即系統(tǒng)級單芯片,是將多個(gè)負(fù)責(zé)不同類型計(jì)算任務(wù)的計(jì)算單元,通過光刻的形式制作到同一塊晶圓上。
封測主要包括了封裝和測試兩個(gè)環(huán)節(jié),從價(jià)值占比上來看,集成電路封裝環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為80%,測試環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為15%。
2023-04-18 標(biāo)簽:集成電路晶圓IC設(shè)計(jì) 7737 0
用于Chiplet 3D系統(tǒng)的硅光Interposer工藝架構(gòu)介紹
這篇文章簡要介紹CEA-Leti發(fā)布用于Chiplet 3D系統(tǒng)的硅光Interposer工藝架構(gòu),包括硅光前端工藝 (FEOL)、TSV middle...
2023-08-02 標(biāo)簽:耦合器光刻機(jī)硅光子技術(shù) 4966 0
什么是Chiplet技術(shù)?Chiplet技術(shù)有哪些優(yōu)缺點(diǎn)?
Chiplet技術(shù)是一種將集成電路設(shè)計(jì)和制造的方法,其中一個(gè)芯片被分割成多個(gè)較小的獨(dú)立單元,這些單元通常被稱為“chiplets”。每個(gè)chiplet可...
chiplet是什么意思?chiplet和SoC區(qū)別在哪里?一文讀懂chiplet
從 DARPA 的 CHIPS 項(xiàng)目到 Intel 的 Foveros,都把 chiplet 看成是未來芯片的重要基礎(chǔ)技術(shù)。簡單來說,chiplet 技...
奇異摩爾獲中科創(chuàng)星領(lǐng)投億元天使輪融資,助力客戶實(shí)現(xiàn)2.5D及3D芯片交付
近日,奇異摩爾(上海)集成電路有限公司(以下簡稱“奇異摩爾”)宣布完成億元種子及天使輪融資,本輪由中科創(chuàng)星領(lǐng)投,復(fù)星創(chuàng)富、君盛投資、潮科投資、深圳華秋、...
中國大陸芯片IP TOP1公司,5nm設(shè)計(jì)項(xiàng)目流片,發(fā)力Chiplet 業(yè)務(wù)
電子發(fā)燒友網(wǎng)黃晶晶 綜合報(bào)道 ? 近日,芯原股份2021年業(yè)績說明會在線上舉行。這家在2020年中國大陸排名第一、全球排名第七的半導(dǎo)體 IP 授權(quán)服務(wù)提...
SiP與Chiplet成先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展熱點(diǎn)
SiP和Chiplet也是長電科技重點(diǎn)發(fā)展的技術(shù)。“目前我們重點(diǎn)發(fā)展幾種類型的先進(jìn)封裝技術(shù)。首先就是系統(tǒng)級封裝(SiP),隨著5G的部署加快,這類封裝技...
先進(jìn)封裝概念火熱,SiP與Chiplet成“左膀右臂”
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)后摩爾定律時(shí)代,如何在不依賴價(jià)格昂貴的先進(jìn)制程的情況下顯著提升芯片的性能,成為行業(yè)共同關(guān)注的話題。此時(shí),封裝在整個(gè)產(chǎn)業(yè)中的...
玄鐵C930年內(nèi)發(fā)布,RISC-V生態(tài)進(jìn)一步壯大
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))3月14日,阿里巴巴旗下的達(dá)摩院在深圳舉辦了2024玄鐵RISC-V生態(tài)大會,數(shù)百家玄鐵合作企業(yè)和機(jī)構(gòu),帶來了玄鐵RISC...
中科院院士毛軍發(fā):未來60年是集成系統(tǒng)時(shí)代 國產(chǎn)射頻EDA軟件和W波段毫米波雷達(dá)實(shí)現(xiàn)突破
毛軍發(fā)院士大膽預(yù)測,過去60年是集成電路IC(integrated Circuits,IC)的時(shí)代,可能未來60年將會是集成系統(tǒng)(integrated ...
含有“Chiplet”的尖端封裝技術(shù)能否牽引摩爾定律繼續(xù)前進(jìn)
按照功能的不同,分別利用最合適的技術(shù)節(jié)點(diǎn)來制造。如圖1的右側(cè)所示,用Node A生產(chǎn)GPU、用Node B生產(chǎn)CPU、用Node C生產(chǎn)Serdes/D...
后摩爾時(shí)代Chiplet技術(shù)的演進(jìn)與挑戰(zhàn)
SoC 起源于 1990 年代中期,隨著半導(dǎo)體技術(shù)的高速發(fā)展,異構(gòu)多核的 SoC 成為集成電路 IC 設(shè)計(jì)的主流趨勢,是數(shù)字集成電路的主要實(shí)現(xiàn)形式。文獻(xiàn)...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |